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隨著存儲巨頭將產(chǎn)能轉向高利潤的HBM，手機LPDDR內(nèi)存的供應緊張，價格也瘋狂上漲，帶動手機漲價。

Counterpoint Research表示，受漲價影響，2026年手機出貨量預計會出現(xiàn)下跌，這也導致手機芯片出貨量預計出現(xiàn)7%的下滑。而旗艦手機芯片在2026年將會從3nm工藝節(jié)點過渡到2nm，因此手機芯片成本也會上漲不少。

手機出貨量減少，加上芯片制造成本上漲，2026年對于手機芯片廠商來說是不是壓力巨大的一年呢？事實似乎并非如此。

Counterpoint Research認為雖然2026年手機芯片出貨量預計下滑7%，但芯片的營收預計會有兩位數(shù)的增長。

沒錯，芯片賣得少了，但是營收卻更高了。為什么呢？因為高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商將給芯片設定更高的價格，從而把壓力轉移到手機廠商身上。

內(nèi)存價格上漲，加上芯片價格上漲，2026年的手機行業(yè)可謂是兩頭堵。這也導致Counterpoint Research認為，預計2026年，全球近1/3的智能手機售價將會超過500美元，手機漲價已經(jīng)無法避免。

在市場格局方面，2026年的手機芯片市場預計與2025年沒有太大的變化。聯(lián)發(fā)科以34%的份額領跑行業(yè)，擁有明顯的領先優(yōu)勢。高通預計份額維持在25%左右，排名第二。不過Counterpoint Research表示高通會是手機高端化趨勢的最大受益者，在營收方面，高通預計還是能夠保持行業(yè)第一的位置。