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三星的獵戶座芯片在業(yè)內(nèi)同樣屬于頂級(jí)，是能和高通驍龍一戰(zhàn)的存在，多款三星的旗艦手機(jī)都有兩個(gè)配置，在韓國(guó)國(guó)內(nèi)用獵戶座芯片，在國(guó)外用驍龍芯片。而獵戶座芯片在市場(chǎng)的占有率也一直不高，被高通和聯(lián)發(fā)科這兩個(gè)大頭一直壓制著，當(dāng)然這也可能是由于三星獵戶座基本不在其他品牌手機(jī)上使用的原因。

 據(jù)外媒消息，三星下一代旗艦芯片Exynos 2200將會(huì)在今年亮相。此前已經(jīng)有消息稱三星GLAXY FOLD 3將采用一塊從未出現(xiàn)過(guò)的處理器，想必就是這塊Exynos 2200。在制作工藝方面，Exynos 2200將同樣采用5nm，配備一個(gè)Cortex-X1超大核、3個(gè)Cortex-A78大核、4個(gè)Cortex-A55小核。

 而提升更大的是GPU部分，三星Exynos將搭載基于AMD RDNA架構(gòu)的GPU，在性能上可以比Exynos 2100高250%。而這塊芯片被爆料將會(huì)首先在筆記本電腦上搭載，不知道是否能等到搭載這款處理器的手機(jī)。