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根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告可以看出，在2020年，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)了高通，躋身為世界第一的手機(jī)芯片供應(yīng)商。從當(dāng)時(shí)不被人看好到現(xiàn)在出貨量第一，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了太多。而面對(duì)市場(chǎng)地位下滑，高通自然也是對(duì)應(yīng)的除了相應(yīng)的方案，據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人所言，高通將在第三季度大批量生產(chǎn)基于臺(tái)積電6nm工藝的中端手機(jī)芯片，勢(shì)必奪回失去的市場(chǎng)占有率。

從去年的天璣1000+到現(xiàn)在的天璣1100與天璣1200，聯(lián)發(fā)科的中高端芯片進(jìn)步有目共睹。甚至今年的紅米K40游戲增強(qiáng)版手機(jī)就搭載了天璣1200，這足以證明聯(lián)發(fā)科芯片目前在性能上已經(jīng)可以一戰(zhàn)。而在中低端手機(jī)中，又是天璣720，天璣800U的天下，可以說(shuō)在建設(shè)全民5G的道路上，聯(lián)發(fā)科的貢獻(xiàn)少不了。

其實(shí)在手機(jī)芯片市場(chǎng)中，一家獨(dú)大本來(lái)就是比較病態(tài)的。我們很高興能看到許多可以與之抗衡的廠商出現(xiàn)，我們也衷心的希望可以有更多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在市場(chǎng)上出現(xiàn)。