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眾所周知，今年的年度旗艦芯片驍龍888被稱作火龍888，功耗翻車，發(fā)熱量巨大。究其原因還是因?yàn)槿?nm制作工藝?yán)琛Ｋ越衲晔褂抿旪?88的旗艦手機(jī)的發(fā)熱量都很大，而過熱就會(huì)導(dǎo)致CPU降頻，所以在使用穩(wěn)定性方面還不如上代使用驍龍865的手機(jī)。也是在今年我們看到了驍龍870和驍龍888兩個(gè)新品同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的場(chǎng)面，但這可不是手機(jī)史上唯一功耗翻車的芯片，這篇文章將會(huì)盤點(diǎn)下部分功耗翻車的手機(jī)處理器。

再早的就先不說了，首先說的是把小米手機(jī)發(fā)熱這一標(biāo)簽貼牢的小米3系列所使用的英偉達(dá)Tegra4。小米3系列比較特殊，使用了驍龍800和英偉達(dá)的Tegra4處理器，發(fā)熱拉胯的是Tegra4。其實(shí)在當(dāng)時(shí)，這顆處理器的性能可以說是手機(jī)處理器的天花板了，是首款四核 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器，采用了28nm工藝制程打造，采用了類似英特爾睿頻的方式，峰值頻率可以達(dá)到1.8GHz。

論參數(shù)，這顆處理器在當(dāng)時(shí)真的沒有服過誰(shuí)，但論使用體驗(yàn)……這顆Tegra4確實(shí)可以在一定概率下可以達(dá)到1.8GHz，但最多維持幾秒就會(huì)因?yàn)檫^熱而導(dǎo)致降頻。你可能會(huì)問有多熱才會(huì)幾秒就降頻，說出來(lái)真的怕嚇住大家，在當(dāng)時(shí)有人實(shí)測(cè)，在滿載情況下短時(shí)間內(nèi)可以達(dá)到最高的66℃！此后就開始觸發(fā)溫控管理而被強(qiáng)制降頻，此時(shí)頻率僅維持在816MHz左右，溫度也維持在44℃左右。這恐怖的發(fā)熱量可以用嚇人來(lái)形容了，而且降頻后的處理器就可以說是炮灰了。

如果說Tegra4你沒有聽說過，沒關(guān)系，下面這個(gè)應(yīng)該大部分網(wǎng)友都有所耳聞，那就是著名的“火龍”810。我們還是先給大家梳理一下這顆驍龍810的基本參數(shù)，驍龍810作為當(dāng)年旗艦，使用了20nm制作工藝，8核心設(shè)計(jì)，使用了4個(gè)2.0GHz的A57大核和4個(gè)1.5GHz的A53小核，GPU為Adreno 430。在當(dāng)年，這個(gè)參數(shù)也是非常優(yōu)秀的，理論性能也應(yīng)該不錯(cuò)。

而現(xiàn)實(shí)呢，它曾經(jīng)一度把索尼、LG、HTC等廠商給“坑死”了，同時(shí)也阻擊了小米沖擊高端的那款手機(jī)——小米Note，小米實(shí)慘。那就是因?yàn)檫@驍龍810的功耗實(shí)在是太高了，20nm的制作工藝根本沒有把A57的熱量給壓住，而且在功率方面，A87即使在低溫的情況下也有3.3W的功率，在高溫的時(shí)候甚至可以突破5W，能耗比爆炸。這就導(dǎo)致在實(shí)際使用中，為了保持低熱量，幾個(gè)A57基本不敢動(dòng)彈，只有A53在努力。

而下一款就是高通的雪恥之作，驍龍820。由于上一代的驍龍810實(shí)在太過于拉胯，導(dǎo)致820當(dāng)時(shí)就沒敢繼續(xù)使用8核，而是回歸了4核設(shè)計(jì)，CPU為優(yōu)化定制的Kryo架構(gòu)，GPU為Adreno530，制作工藝為14nm。同樣是當(dāng)時(shí)的旗艦處理器，筆者就曾經(jīng)用過兩部使用驍龍820的手機(jī)，其中有一部就是經(jīng)典的小米5。但它還是沒能雪了火龍810的前恥，采用的Kryo架構(gòu)的發(fā)熱量連14nm也無(wú)法拯救。

但相較于810的燙手，820可以說能用了，畢竟減少了四個(gè)核心，但無(wú)奈還是不太行。同年，高通又推出了驍龍821處理器，同樣也是個(gè)發(fā)熱量巨大的處理器。但這兩個(gè)處理器在當(dāng)年的創(chuàng)新也確實(shí)是有的，就比如當(dāng)時(shí)高通首次搭載了14位的Qualcomm Spectra圖像信號(hào)處理（ISP）單元，在照片拍攝方面提升了不少。但經(jīng)過這兩代的拉胯，驍龍也確實(shí)在次年推出了神U，驍龍835，在性能和功耗方面全面升級(jí)。

其實(shí)除了這幾款處理器之外還有很多沒梳理到的，本文挑選了最為人所熟知的幾個(gè)功耗翻車的處理器。其實(shí)這些處理器都有一個(gè)特點(diǎn)，那就是在當(dāng)時(shí)的參數(shù)性能基本上都是最強(qiáng)的了，無(wú)奈都是因?yàn)樘^激進(jìn)而導(dǎo)致各種拉胯。而現(xiàn)在各種工藝都有很大的進(jìn)步，手機(jī)上使用熱管導(dǎo)熱也是常態(tài)了，所以才能在888功耗爆炸的情況下散熱做的依然不錯(cuò)，也是要感謝時(shí)代的進(jìn)步了。

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