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隨著華為、高通、蘋果以及AMD紛紛投入7nm制程的懷抱，芯片行業(yè)在2018年正式進入了7nm的時代。而作為供貨商的臺積電，也是賺得盆滿缽滿。不過，臺積電在攻克了7nm制程關卡后，并沒有像格羅方德和Intel等競爭對手一樣繼續(xù)“深耕”成熟制程，而是選擇繼續(xù)在先進制程的道路上進行探索。

據(jù)臺灣媒體數(shù)位時代報道，近期，在一年一度由臺積電舉辦的“供應鏈管理論壇”上，臺積電總裁魏哲家表示，2019年第二季度，臺積電5nm制程將進行風險試生產(chǎn)，預計2020年量產(chǎn)。而3nm制程的相關技術也都已經(jīng)到位，待環(huán)評通過即可上馬。

此前有報道稱，臺積電南科晶圓廠耗電量過大，因此導致環(huán)境評估未通過，而這也直接導致了臺積電3nm制程開發(fā)未能如期上馬。不過其年初開建的5nm晶圓18廠已經(jīng)在裝機中了。

而得益于臺積電7nm訂單豐厚，魏哲家表示其7nm廠房將繼續(xù)擴建，并且臺積電也將15年來首度擴建其8寸晶圓廠用于原料供應。

作為目前唯一邁向5nm制程的企業(yè)，臺積電預計其在進行先進制程開發(fā)的同時，仍能保持每年5-10%的營收增長，而這一切都將得益于未來5G和AI的需求增長。不過從技術角度上來看，5nm制程的實現(xiàn)難度大且性能提升相較7nm 并不大，而下一個分水嶺將會在3nm上出現(xiàn)。