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輕薄成為了當下手機一大新的趨勢，包括iPhone、三星、華為這樣的手機巨頭，紛紛推出主打輕薄的手機，但是如果游戲手機，都往輕薄方向發展，不知道這樣輕薄的游戲手機是否有必要呢？

今天，數碼博主@數碼閑聊站 爆出新的消息，宣稱紅魔11 Air定在明年的1月份發布，也就是下個月，而且還將祖傳的散熱風扇重新加回來了，當然，除了輕薄、內置風扇以外，一大亮點，還在于手機依然采用屏下攝像頭，核心的處理器選用驍龍8E處理器，但具體哪代暫無消息。

作為參考，上代的紅魔10 Air的厚度在7.85mm，這個厚度其實并不算輕薄，但是對于游戲手機來說，對比紅魔10 Pro的8.9mm，紅魔10 Air確實屬于“輕薄”款。它滿足的是那些喜歡紅魔全面屏酷炫外觀，但是又不想要手機太厚的人群。

圖：紅魔10 Air

但是話說回來，手機變得輕薄，再加上內置風扇，電池容量、性能釋放、散熱效果勢必會有一定的影響，也就喪失了一部分游戲手機的性能優勢。

圖：紅魔10 Air

對于紅魔11 Air個人持相對懷疑態度，即便最近幾年電池技術升級了不少，可以在更小的空間擺放更大的電池容量，但是在內置風扇的情況下，并且縮薄手機厚度，有所取舍的散熱結構，想要高性能的穩定輸出，還是比較考驗手機的設計能力。有多少人愿意為此買單，還需要打一個問號。