夏普確認“分拆半導體業務” 將成立獨立子公司
12月27日快訊,在暫停了中國的手機業務之后,夏普內部又進行了架構重整。
26日,一則夏普“分拆半導體業務”的新聞在業界傳開,消息稱夏普預計在2019年分拆旗下半導體業務,并成立全資子公司。
對此,夏普官方發布公告稱確實將分拆電子設備事業部(包含半導體業務)和激光事業部,并獨立成為夏普全資子公司,計劃于2019年4月生效,正面回應了剝離業務的傳聞。
![]()
而就在不久前,有消息稱鴻海和夏普擬在中國建1萬億日元的半導體工廠。不過,夏普方面已做出了否認。
注:圖片來源網絡
點個贊525















滬公網安備 31010702005758號
發表評論注冊|登錄