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2019 5G元年 且看驍龍布局

美國當地時間12月4日9點，北京時間12月5日凌晨，高通在夏威夷召開了第三屆驍龍技術峰會，高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian在驍龍技術峰會上，宣布推出全球首款全面支持數千兆比特5G、業內先進的人工智能（AI）與沉浸式拓展現實（XR）商用平臺-----驍龍855移動處理器，開啟了面向未來的移動終端的5G新時代。

自2018年中5G行業標準正式確立推出后，整個通訊業對5G產業的熱情都被迅速點燃。蘋果、三星、華為、高通，無不期待在這場5G革命中走在時代前列，成為最新通訊技術領域內的領頭羊。而高通作為移動通信領域的資深老兵深耕30余年，橫跨2G、3G、4G通訊技術，已然成全球頂尖的手機芯片和通訊技術提供商。

AI速度快三倍 第四代人工智能獨立神經網絡單元

高通驍龍855移動平臺搭載了第四代多核心AI引擎AI Engine，集成了一大、三中、四小共計八個處理器核心，頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.79GHz，同時集成了Adreno 640 GPU圖形處理核心。安兔兔跑分有望超過36萬分，力戰蘋果A12處理器。通過CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力，相比前輩845，驍龍855的AI性能提高了3倍，較華為海思麒麟980也快兩倍之多，可為用戶提供更直觀的AI體驗。而獨家的Snapdragon Elite Gaming技術通過與全球各大游戲廠商通力合作，專門為游戲進行了畫面、音質、電池續航等方面的優化，將為全球游戲玩家開啟令人震撼的游戲體驗。此外，高通驍龍855移動平臺集成了全球首款計算機視覺（CV）ISP，手機的視覺處理能力會更加強大和智能，855也能支持更尖端的計算攝影和拍攝場景。

更快更準  全球首個屏內超聲波指紋傳感器

峰會期間，除了預熱全新驍龍855平臺，高通還發布了全球第一款屏下3D超聲波指紋傳感器“3D Sonic Sensor”。與國內各大廠推廣的屏下光學指紋解鎖方案不同，高通3D Sonic Sensor是一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的全新移動端指紋解鎖方案。得益于此項技術，搭載855平臺的移動終端除了能夠承載更輕薄時尚的外觀設計，安全性和準確性也到得了跨越式進步。此外，高通并沒有將超聲波屏幕指紋功能集成進驍龍855移動平臺中，這也就意味著任何移動平臺的手機都可以通過使用這一模組實現屏幕超聲波指紋功能，據傳三星S10有可能成為這一方案的首發機型。

搶先體驗 先人一步

在高通總裁Cristiano Amon公布的明年將推出5G智能手機廠商的名單中，華碩、諾基亞、HTC、LG、摩托羅拉、One Plus、三星、小米、OPPO、vivo等都在第一梯隊，而接下來還會有更多的終端廠商陸續跟進。

隨著后續其他參數的解密和最新報道的流出，我們也會持續對驍龍855進行相關報道。關注我們，時刻了解最新的驍龍855熱點資訊。