瑞銀集團稱,英特爾的14A制程有望在年底前拿下多個大客戶訂單
拖把 / 2026-04-19 09:22209062英特爾的18A和14A兩大先進制程現在是他們手上的兩大金字招牌,被看作在2nm制程之下翻盤的大招。隨著18A制程進入量產,瑞銀集團選擇看好英特爾,而且還稱14A制程已經獲得多家大客戶的青睞。

目前,英特爾18A已進入量產沖刺階段,并已吸引了微軟等大客戶。而作為更高階的14A制程,雖然英特爾尚未正式官宣完整名單,但行業內都認為已經有一些“大魚”上鉤了。瑞銀集團猜測大客戶里就有谷歌、蘋果、AMD和NVIDIA,預計英特爾將在今年秋季與它們簽署代工協議。
而且,英特爾在俄亥俄州的晶圓廠有望為馬斯克的TeraFab項目代工2nm芯片,這筆大單也提升了英特爾在長期代工業務方面的信心。但馬斯克也沒有說TeraFab就焊死在英特爾的車上了,他昨天在自己的X上發文稱,特斯拉永遠是臺積電的客戶,并不是競爭對手,只是臺積電現在滿足不了他的需求,否則也就不需要他投錢搞TeraFab了。

瑞銀稱,現在英特爾的晶圓代工業務前景正在改善,但關鍵節點還要看14A PDK 1.0何時出爐。PDK可以看作是芯片設計中的“說明書和工具箱”,1.0的發布意味著該工藝已經從實驗階段進入了商業化的階段,外部客戶就可以正式進行流片了。
目前,英特爾的14A PDK 0.5版本已經提供給客戶測試,預計1.0將會在今年年內推出。按照正常節奏,拿到PDK 1.0的客戶明年就能進行風險試產,后年就可以大規模量產了。

除了14A制程外,英特爾還有一個壓箱底牌——EMIB封裝技術,和臺積電的CoWoS封裝相比,這個技術不需要成本昂貴的硅中介層,因而它也將成為臺積電封裝技術的有力競爭者。今年是EMIB爆發的關鍵年,如果它幫英特爾在代工市場站穩腳跟,未來就有繞過臺積電的可行方案了。
瑞銀集團稱,英特爾的14A制程有望在年底前拿下多個大客戶訂單














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