擺脫高通與博通，曝iPhone 18 Pro系列齊聚三大自研芯片

擺脫高通與博通，曝iPhone 18 Pro系列齊聚三大自研芯片

老李頭 / 2026-04-05 11:14237389

最新爆料顯示，今年秋季即將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，不僅將順理成章地升級(jí)至全新的A20 Pro芯片以大幅提升整機(jī)性能，更將在通信與網(wǎng)絡(luò)層面實(shí)現(xiàn)更高的“自研化”。

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在核心處理器方面，iPhone 18 Pro系列搭載的A20 Pro芯片將繼續(xù)由蘋果多年的獨(dú)家代工合作伙伴臺(tái)積電操刀。值得一提的是，A20 Pro不僅將正式邁入2nm制程時(shí)代，還會(huì)采用全新的封裝設(shè)計(jì)。相比前代3nm工藝的A19 Pro，全新的2nm制程無論是在絕對(duì)性能還是能效比上，據(jù)稱都將帶來跨越式的提升。

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然而，今年的重頭戲并不僅限于A系列芯片的迭代。從外媒最新的報(bào)道來看，新iPhone在蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器和無線網(wǎng)絡(luò)芯片上也將迎來全方位的升級(jí)。

首先在蜂窩網(wǎng)絡(luò)方面，蘋果自研基帶以“C系列”命名，首款基帶芯片C1于去年（2025年）2月推出，并由iPhone 16e搭載；隨后在去年9月，蘋果又推出了C1X，應(yīng)用于全新產(chǎn)品線iPhone Air中。而今年秋季登場(chǎng)的iPhone 18 Pro系列，預(yù)計(jì)將首發(fā)搭載C2芯片。作為蘋果自研的第三代蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，C2在網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性、傳輸速率以及能效管理上將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)突破。

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而在短距離無線通信方面，蘋果自研的無線網(wǎng)絡(luò)芯片則以“N系列”命名。該系列的首款芯片N1于去年9月正式推出，目前已在iPhone 17系列和iPhone Air上搭載，為設(shè)備帶來了對(duì)Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0以及智能家居等底層技術(shù)的全面支持。對(duì)于即將到來的旗艦機(jī)型iPhone 18 Pro，外媒預(yù)測(cè)其將順理成章地升級(jí)至全新的N2芯片。

隨著“A20 Pro計(jì)算大腦+C2自研基帶+N2自研無線芯片”的鐵三角組合成型，iPhone 18 Pro系列或?qū)⒊蔀樘O果迄今為止核心元器件自研化程度最高的一款手機(jī)，不過最終表現(xiàn)是否如傳言那樣強(qiáng)悍，還需等到蘋果正式發(fā)布會(huì)時(shí)才會(huì)最終揭曉。

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