賦能AI未來(lái)！康盈半導(dǎo)體 AI 應(yīng)用存儲(chǔ)新品登陸 elexcon 2025 展會(huì)

供稿 / 2025-08-28 11:232446

8 月 26 日，中國(guó)電子、嵌入式及半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo) ——elexcon2025 深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展盛大開(kāi)幕。作為本屆展會(huì)的重磅環(huán)節(jié)之一，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)領(lǐng)軍品牌康盈半導(dǎo)體攜新而來(lái)，以 “小而不凡，速啟 AI 未來(lái)” 為核心主題，正式發(fā)布 2025 年存儲(chǔ)新品，同步拉開(kāi)面向 AI 終端應(yīng)用的存儲(chǔ)布局序幕。

新品煥新火力強(qiáng)勁

走進(jìn)康盈半導(dǎo)體展臺(tái)，創(chuàng)新元素?fù)涿娑鴣?lái)：港式守正創(chuàng)新的風(fēng)格設(shè)計(jì)，既透著沉穩(wěn)質(zhì)感，又滿溢創(chuàng)新活力與靈動(dòng)氣息，讓人眼前一亮、印象深刻。深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域近6年的康盈半導(dǎo)體，不僅在技術(shù)、產(chǎn)品維度持續(xù)突破，更在品牌理念與形象塑造上銳意革新，處處彰顯突破創(chuàng)新的活力、敢于創(chuàng)新的底氣與高效研發(fā)的硬實(shí)力。此次亮相 elexcon 2025 深圳國(guó)際電子展，康盈半導(dǎo)體憑借這份全方位創(chuàng)新力成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，而其今年重磅發(fā)布的、適配時(shí)代發(fā)展需求的 AI 終端應(yīng)用存儲(chǔ)產(chǎn)品，更讓這份 “守正創(chuàng)新” 的實(shí)力落地于核心賽道，驚艷全場(chǎng)！

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AI 時(shí)代，向芯而行；智慧存儲(chǔ)，小而不凡，聚力速啟 AI 未來(lái)！本次新品發(fā)布會(huì)上，康盈半導(dǎo)體以“小而不凡，速啟AI未來(lái)”為主題，重磅發(fā)布了3大新品，智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片升級(jí)版、小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片升級(jí)版、快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤。KOWIN 嵌入式存儲(chǔ)芯片新品高度適配 AI 眼鏡等 AI 終端產(chǎn)品應(yīng)用，是康盈半導(dǎo)體緊跟時(shí)代發(fā)展加速布局 AI 應(yīng)用存儲(chǔ)產(chǎn)品的成果；PCIe 5.0 固態(tài)硬盤對(duì) AI 算力場(chǎng)景的高效支撐，標(biāo)志著康盈半導(dǎo)體在存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣與技術(shù)能力上的再進(jìn)一步！

智能穿戴創(chuàng)新小精靈——KOWIN ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片，采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi)，通過(guò)垂直搭載在SoC上，不占用PCB板平面空間，厚度最低僅0.75mm，最新發(fā)布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置為L(zhǎng)PDDR4X，順序讀取速度高達(dá)300MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)200MB/s，滿足AI智能眼鏡等AI終端處理大量數(shù)據(jù)的需求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。

小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片，最新發(fā)布產(chǎn)品較normal eMMC體積更小，7.2x7.2x0.8mm超小尺寸，減少PCB板65.3%占用空間，同時(shí)，新一代Small PKG. eMMC設(shè)計(jì)接近物理極限，較上一代Small PKG. eMMC體積更小，容量更大，最高容量從32GB升級(jí)至128GB，性能優(yōu)異，順序讀取速度高達(dá)300MB/s，寫入速度高達(dá)200MB/s，功耗更低，滿足智能手表、智能耳機(jī)等終端小體積、大容量、高性能應(yīng)用需求。

快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤，更高存儲(chǔ)密度，高速緩存技術(shù)。1TB內(nèi)存搭載1GB緩存，2TB內(nèi)存搭載2GB緩存，4TB內(nèi)存搭載4GB緩存。其中4TB產(chǎn)品順序讀取速度達(dá)到了14,000 MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤熘?3,000MB/s。與常規(guī)PCIe4.0相比速度翻倍，是常規(guī)PCIe3.0速度的4倍，助力AI算力相關(guān)應(yīng)用！

縱觀本次康盈半導(dǎo)體重磅發(fā)布的 AI 相關(guān)應(yīng)用存儲(chǔ)產(chǎn)品，從適配智能終端的 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撐高算力場(chǎng)景的 PCIe 5.0 SSD，均以針對(duì)性技術(shù)升級(jí)與性能優(yōu)化的硬核實(shí)力煥新登場(chǎng)，精準(zhǔn)匹配 AI 設(shè)備在能效、速度與穩(wěn)定性上的核心需求，成功打造出鮮明的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

深度布局打造差異化優(yōu)勢(shì)

AI智能眼鏡被公認(rèn)為繼智能手機(jī)后的“下一代超級(jí)終端”，全球市場(chǎng)即將迎來(lái)爆發(fā)性增長(zhǎng)。然而，產(chǎn)業(yè)仍面臨續(xù)航瓶頸、交互體驗(yàn)待優(yōu)化、生態(tài)體系不成熟、成本高企等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。同時(shí)，技術(shù)路線多元，覆蓋了音頻、拍攝、AR等，且參與者眾多，如：科技巨頭、手機(jī)廠商、AR創(chuàng)企、傳統(tǒng)眼鏡品牌等，亟需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破局。8月26日“小而不凡，速啟AI未來(lái)”2025康盈半導(dǎo)體新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，由嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)、《嵌入式技術(shù)與智能系統(tǒng)》副主編何小慶擔(dān)任主持人，對(duì)話國(guó)體智慧體育技術(shù)創(chuàng)新中心執(zhí)行主任尚曉群、普冉半導(dǎo)體任興旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 創(chuàng)始人Light、康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開(kāi)泰等行業(yè)精英，帶來(lái)一場(chǎng)以“鏡界未來(lái)· 跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀(jì)元”為主題的思想盛宴！

會(huì)議中，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開(kāi)泰表示，目前，康盈半導(dǎo)體在嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品陣營(yíng)日趨壯大，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧安防、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

其中，AI眼鏡等AI終端領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品：ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片，擁有多容量組合，如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB +32Gb，產(chǎn)品通過(guò)了主流平臺(tái)認(rèn)證，性能優(yōu)異，順序讀取速度高達(dá)300MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)200MB/s，具有更高的性能、大容量與低功耗的核心優(yōu)勢(shì)，并已應(yīng)用于行業(yè)知名品牌！

另外，康盈半導(dǎo)體在發(fā)布會(huì)上表示，徐州康盈半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)業(yè)園、揚(yáng)州康盈半導(dǎo)體模組產(chǎn)業(yè)園已陸續(xù)投產(chǎn)，加速存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈布局。未來(lái)，康盈半導(dǎo)體將積極投入，不斷提升技術(shù)，增強(qiáng)創(chuàng)新能力，堅(jiān)持打造高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲(chǔ)產(chǎn)品！與產(chǎn)業(yè)各方凝“芯”聚力，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一起構(gòu)建萬(wàn)物智聯(lián)的新世界！讓中國(guó)芯躍動(dòng)世界，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)閃耀全球！

結(jié)語(yǔ)：

康盈半導(dǎo)體科技有限公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級(jí)、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card 、內(nèi)存條、U盤等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。 B端和C端產(chǎn)品品類豐富，應(yīng)用廣泛！

康盈半導(dǎo)體勇于推陳出新，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，深耕產(chǎn)品與服務(wù)，持續(xù)以創(chuàng)新發(fā)力市場(chǎng)，為行業(yè)創(chuàng)新注入了新的靈感與活力。

一份耕耘一分收獲。我們也相信，這樣的矢志創(chuàng)新和用心經(jīng)營(yíng)，也必將贏得市場(chǎng)的信賴和認(rèn)可！

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