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三星電子公布了今年一季度的業績，成績可以說是非常炸裂：營業總收入6171.4億人民幣、營業利潤2638億人民幣，同比增長了69.16%和756.1%。作為三星電子的三大事業部之一，三星半導體（DS）業務也爆炸性增長，營業利潤一年內增長了近50倍。

半導體事業部的數據顯示，今年一季度銷售額和營業利潤分別為3766億元和2476億元人民幣，占了三星電子的一大部分。其中營業利潤較去年同期的50.71億元增長了48.8倍，這就是“近50倍”數據的來源。增長理由都不用猜，當然是HBM內存和NAND閃存大量訂單帶來的。

不過，這個業績是存儲器部門占了大頭。半導體（DS）事業部有3大部門，除了存儲器外，還有系統LSI和晶圓代工兩個部門。和存儲器部門業務相比，晶圓代工部門的業務雖然有所遜色，但和一季度的冷清相比，二季度一開始就涌入了大量訂單，能讓半導體部門業務不再單靠存儲器領域來盈利。而晶圓代工部門訂單的回暖，離不開其在先進工藝上的持續布局與突破。

據韓媒sedaily報道，在今天的一季度財報電話會議上，三星電子晶圓代工部戰略營銷主管姜錫彩表示，三星晶圓正在與人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域的多家客戶討論2nm增產計劃。另外，1.4nm工藝的開發也在穩步推進，下半年將開始量產第二代2nm工藝的新型移動產品，4nm工藝則會全面啟動新型存儲器芯片和神經網絡處理單元（LPU）的量產。

另外，此前代工業務高度集中在特定的移動設備領域，現在不僅開始接無人機芯片的代工訂單，還正在評估來自美洲、大中華區的汽車和機器人行業客戶的需求，為產品提供2nm和4nm工藝制程芯片。