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英特爾在Arrow Lake處理器遭遇滑鐵盧之后，下一步似乎想要依靠Nova Lake處理器挽回點(diǎn)顏面，尤其是Nova Lake處理器將會(huì)成為采用英特爾最新制程工藝的處理器產(chǎn)品，并且包括移動(dòng)以及桌面處理器都將采用統(tǒng)一的制程架構(gòu)。目前面向游戲筆記本打造的Nova Lake HX系列處理器已經(jīng)曝光，將會(huì)采用更多的觸點(diǎn)并且封裝面積也將更大，或許將會(huì)擁有非同尋常的性能。

來(lái)自一份最新的發(fā)貨清單顯示，英特爾Nova Lake HX系列處理器已經(jīng)開(kāi)始運(yùn)往全球各地，估計(jì)是完成了試產(chǎn)開(kāi)始進(jìn)入到了調(diào)試的階段。在插槽上，Nova Lake HX系列處理器將會(huì)采用BGA2540插槽，目前Arrow Lake處理器采用的是BGA2114，差不多面積增加了20%，再考慮制程的提升，預(yù)計(jì)Nova Lake HX系列處理器的晶體管將會(huì)提升十分明顯，以實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。考慮到之前曝光了一些關(guān)于Nova Lake處理器的信息參數(shù)，很有可能Nova Lake HX系列處理器在核心數(shù)量上提升極其明顯。

之前曝光的消息顯示Nova Lake-HX處理器可以擁有16+32的規(guī)格，也就是16個(gè)P核以及32個(gè)E核，組成48核48線程的規(guī)模，顯然在多線程性能上飛速提升，此外Nova Lake-HX處理器也將支持更多條的PCIe 5.0通道，來(lái)為PCIe5.0 SSD上筆記本市場(chǎng)做好技術(shù)支持。

相比較桌面處理器，大家對(duì)于移動(dòng)處理器頻繁更換插槽沒(méi)有多大意見(jiàn)，其中一個(gè)重要原因就是大部分的處理器無(wú)法直接更換，換不換插槽影響不是很大。預(yù)計(jì)英特爾將會(huì)在2026年正式發(fā)布Nova Lake系列處理器。