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作為高通驍龍8至尊版處理器的改良款，驍龍8至尊領先版處理器已經被榮耀GT Pro首發，在性能上比驍龍8至尊版更出色，如今榮耀也將這顆處理器帶到了更多的手機中去，例如自家新一代折疊手機榮耀Magic V5。這款即將在月底登場的手機目前已經出現在了跑分軟件上，相比較原版性能更給力。

目前在Geekbench 6上已經出現了Magic V5的身影，手機型號為MHG-AN00，也就是說這臺手機已經進入到量產階段并開始做最后的發售準備。在處理器選擇上，榮耀Magic V5搭載的是最新的驍龍8至尊領先版處理器，擁有更高的CPU以及GPU頻率，例如CPU頻率從4.32GHz提升到4.47GHz，而GPU頻率也從1100MHz提升到1200MHz。從跑分上來看，單核分數為2984分，同時多核分數為8832分，擁有16GB的內存。

從電池容量來說，榮耀Magic V5將會擁有接近6000mAh的電池，并且支持66W的快充，除此之外榮耀Magic V5還將成為行業內最為輕薄的折疊手機，預計厚度將會達到9mm以內，已經跟部分直板旗艦手機差不多，手感應該也會更加出色。價格方面，榮耀Magic V5跟上一代折疊屏手機并不會有太大的區別，只是想要吃到國補的難度或許有些大。