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蘋果這幾年投入了大量的人力物力在基帶上，目前已經(jīng)推出了C1基帶，并且在iPhone 16e上得以應(yīng)用，只不過跟高通相比，蘋果C1基帶在性能上還是差點火候，不過現(xiàn)在有消息稱蘋果已經(jīng)建立了自研基帶路線圖，未來將會推出C2、C3基帶，并且希望讓C3基帶整合各種先進(jìn)技術(shù)，實現(xiàn)對于基帶巨頭高通的反超。

首先是C1，這顆基帶已經(jīng)在iPhone 16e上得以應(yīng)用，不過首先解決的是從0到1的問題，因此在性能上與高通基帶相比還是有很大的差距，不過官方倒是表示C1基帶擁有出色的能效比，能夠帶來更加出色的續(xù)航，預(yù)計iPhone 17 Air也將采用這顆基帶。等到技術(shù)成熟之后，蘋果將會在明年的iPhone上搭載第二代C2基帶，主要是增加了毫米波技術(shù)，下行速度最高可以達(dá)到6Gbps，與高通的基帶性能幾乎相同。

至于2027年，蘋果基帶三步走的第三步也就是C3基帶將會亮相，除了繼續(xù)支持毫米波通信之外，也將整合衛(wèi)星通信技術(shù)，加入AI來提升基帶的運行效率，蘋果也希望能夠借助C3基帶讓iPhone成為行業(yè)通信最出色的手機(jī)，此外蘋果未來也將希望在iPad以及Macbook上采用自家基帶。同時到了2028年，蘋果希望能夠?qū)系列基帶與A系列處理器進(jìn)行整合，讓蘋果處理器真正得融為一體。

蘋果的這個愿景還是十分宏偉的，只不過屆時高通應(yīng)該也會推出更加先進(jìn)的基帶，不過對于iPhone用戶來說，蘋果要是能夠借助自研基帶改善iPhone的信號問題，還是值得鼓勵的。