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目前傳統(tǒng)的銅線與電子傳輸在進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r(shí)候似乎遇到了瓶頸，無(wú)論是功耗還是信號(hào)損耗都已經(jīng)成為了廠商不得不考慮的因素，而相比較銅線，用光進(jìn)行傳輸似乎成為了未來(lái)集成電路廠商新的發(fā)展方向，其中就包括科技巨頭英特爾，就在芯片盛會(huì)Hot Chips 2024上，英特爾展示了旗下最新的關(guān)于光計(jì)算的進(jìn)度，可以將光芯片組與傳統(tǒng)的計(jì)算單元相連接，從而提供非同尋常的帶寬。

英特爾表示在Hot Chips 2024上展示的最新科技是英特爾首次將處理器與光芯片組整合在一起，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一封裝，從而能夠提供讓人振奮的數(shù)據(jù)傳輸速度，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，在最高擁有100米的光纖上，可以實(shí)現(xiàn)最高64路的數(shù)據(jù)連接，每路帶寬達(dá)到了32Gbps，也就是說(shuō)最高可以實(shí)現(xiàn)2048Gbps的數(shù)據(jù)傳輸，雙向傳輸則達(dá)到了4096Gbps，這個(gè)速度十分地給力，并且光傳輸相比較電子與銅線傳輸相比，數(shù)據(jù)損耗可以說(shuō)忽略不計(jì)，并且延遲更低，能夠滿足未來(lái)AI以及超算對(duì)于超大規(guī)模數(shù)據(jù)的傳輸需求。

英特爾也表示OCI Chiplet的出現(xiàn)為今后處理器的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的硬件支撐。當(dāng)然現(xiàn)在光傳輸還處于實(shí)驗(yàn)室階段，距離正式商用還有相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間，不過(guò)考慮到如今的半導(dǎo)體已經(jīng)快要觸碰到瓶頸，因此廠商們加速光傳輸?shù)难邪l(fā)，從而加快產(chǎn)品商用化的步驟也未嘗不可。