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這一次，聯發科可能是真的急了！

雖然聯發科已經連續3年問鼎全球手機SoC市場份額第一名，但是在旗艦高端手機領域，卻要比友商弱一些，而今天聯發科所發布的天璣9300旗艦處理器，看到了聯發科沖擊旗艦市場的決心。

首先在CPU方面，天璣9300這次大刀闊斧砍掉了小的能效核心，全部采用大核，其中包括4顆Cortex-X4超大核，最高頻率3.25GHz，4顆2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能提升達到40%，功耗降低33%，性能提升非常大，可以說是牙膏擠爆！要知道以往旗艦處理器常規升級普遍提升20%~30%。

在GeekBench v6多核性能測試中，天璣9300的CPU多核性能甚至可以達到8000分，對比友商的旗艦處理器優勢明顯，在多核性能上遙遙領先，而這也是全面采用大核所帶來的優勢。

而在GPU方面，天璣9300處理器采用的是新一代12核Immortalis-G720 GPU，相比上代，峰值性能提升46%，功耗降低40%，同樣也是一個非常大升級。

天璣9300處理器在GFXBench V5.0.6 1440P Aztec Ruins Vulkan可以達到99FPS，也是高于友商旗艦處理器的水平。另外在崩壞：星穹鐵道游戲中，非常高的畫質設定下30分鐘游戲可以做到滿幀運行，性能十分強悍。

并且搭載了第二代硬件光線追蹤引擎，支持60FPS光線追蹤。同時將MAGT游戲自適應調控技術升級為“星速引擎”，做到實時資源調度，游戲體驗流暢且不發燙，并提升游戲加載和登入速度，同時該項技術還將應用到短視頻應用中。

與驍龍8 Gen 3一樣，天璣9300處理器也開始更注重AI性能能力，為即將到來的手機生成式AI做準備。在AI方面，天璣9300采用的是第七代AI處理器APU 790，整數運算與浮點運算的性能是上代的2倍，功耗降低45%，并且內置了硬件級的生成式AI引擎，并深度適配了Transformer模型進行算子加速，處理器是上代的8倍，能夠做到1秒內生成圖像。

同時與vivo也有了更緊密的合作，針對大預言模型的特性，聯發科開發了混合精度INT4量化技術，結合MediaTek內存硬件壓縮技術NeuroPilot Compression，提升了內存帶寬的利用率，減少AI大模型對內存的占用，從而支持包括10億、70億、130億甚至300億參數的AI大模型支持在天璣9300平臺的終端上運行。

vivo現場也宣布，vivo X100系列將會首發搭載天璣9300處理器。

影像方面，天璣9300的ISP影像處理器采用的是Imagiq 990，支持16層的圖像語義分割，能夠做到實時逐幀優化，同時可以拍攝4K電影級虛化效果，支持全像素對焦2倍無損變焦，并且集成了OIS光學防抖專核以及支持3麥克風高動態錄音降噪。

聯發科天璣9300的CPU依托于全大核的設計，CPU在多核性能方面提升明顯，而全大核的設計很有可能會是下一個手機處理器的方向，再次升級的GPU也是達到領先的水準，而在AI性能方面依托于算子加速、內存硬件加速等技術，與vivo聯手甚至已經可以做到330億端側AI大語言模型運行，為即將到來的手機生成式AI做好了準備。