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蘋果明年下半年將推出iPhone 15系列，iPhone 15 Pro有望搭載蘋果A17芯片。據悉，該芯片將采取臺積電全新的3nm工藝，并預計在今年晚些時候首先用于Mac系列。鑒于芯片制作工藝越來越復雜，臺積電希望提高其價格，計劃將最高8英寸芯片晶圓價格漲價6%，將12英寸芯片晶圓的價格提升最高5%，據報道蘋果起初不接受漲價，但近期消息表明，蘋果已妥協支付臺積電的漲價方案。

去年有報道稱，蘋果將成為世界上首批采用3nm工藝的公司之一，消費者有望在2023年看到首款3nm芯片。最近的iPhone 14 Pro使用的是A16芯片，有人稱之為4nm，但更準確的說法是“縮小版”的5nm芯片。采用全新3nm架構后，芯片有望容納4個晶粒（die），每個晶片（chip）中容納40個CPU核心。

上個月有報道稱，3nm的蘋果芯片將首先搭載于Mac系列。此外，預計蘋果明年將重復iPhone 14系列的產品策略，只在Pro型號中才能使用最新工藝制造的芯片。