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據《日經新聞》報道，下一代蘋果自研芯片已經開始投產，命名為M2或者M1X，將在7月份開始大規(guī)模供應。這代表著我們可能會在今年下半年看到搭載M2芯片的機型，目前還不確實是iMac或者是全新14英寸的MacBook Pro，亦或是給16英寸的MacBook Pro做升級。

蘋果公司的M1芯片憑借8核心CPU以及8核心GPU、統一內存架構等特性帶來了強大的性能以及超強的續(xù)航時間。而我們希望在M1的基礎上，M2可以有25%以上的性能提升，以及將核心數和內存容量上都做提升。根據前段時間曝光的使用magsafe充電接口以及恢復SD卡接口的新MacBook來看，它將很有可能使用M2芯片，帶來更為優(yōu)質的使用體驗。

值得一提的是，據透露，蘋果還在還發(fā)自己的GPU，將使用32個內核，并使用5nm的制程工藝來生產。在一開始我們可能只會在蘋果的高端產品上看到這些，而隨著時間推移，它們可能會進入普通MacBook或Mac mini中。