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按照之前AMD公布的數(shù)據(jù)中心處理器的路線圖，AMD將在今年中期推出采用Zen 3架構(gòu)的EYPC服務(wù)器CPU，其代號(hào)為“米蘭”。而推特網(wǎng)友 @ExecuFix 近日爆料了 AMD Zen3 一款 ES 版的 EPYC 米蘭架構(gòu)處理器的代號(hào)100-000000114-07_22/15_N，頻率最大可達(dá)2.2GHz。

據(jù) AMD 路線圖，該處理器為 AMD Ryzen EPYC 系列之一，將采用臺(tái)積電7nm DUV（N7P）工藝制造，與Zen 2的臺(tái)積電N7工藝相比，其晶體管數(shù)量增加了20%，N7P工藝節(jié)點(diǎn)的效率也提高了10%。

這代米蘭EYPC處理器仍搭配 SP3 插槽，可繼續(xù)支持 PCIe 4.0 和 DDR4 內(nèi)存，相比前代的羅馬處理器，米蘭處理器將 L3 緩存大小增加一倍達(dá)到了單 CCX 共享32MB緩存。

AMD 數(shù)據(jù)中心負(fù)責(zé)人表示：米蘭的 CPU 核心微架構(gòu)（Zen 3）不同于 Zen 2，Zen 3 將會(huì)是一個(gè)全新的架構(gòu)，且 IPC 將迎來(lái) “意料之中 “的提升，性能功耗比將高于英特爾的 10nm Ice Lake-SP至強(qiáng)芯片。