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5月29日消息。高通正式宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的下一代無線芯片，適用于路由器和手機。其中，用于路由器的有Networking Pro 1610/1210/810/610共四款，現在就可以發貨。而用于手機的FastConnect 6700和FastConnect 6900則需要等到今年下半年。

據了解，用于手機領域的Wi-Fi 6E芯片歸屬于高通FastConnect系列，后期會集成到驍龍芯片中。Wi-Fi 6E中的“E”代表“擴展”，支持它的設備將能夠在新開放的6GHz頻段上運行，這將減少網絡擁塞，提供更快、更可靠的連接。此次共發布了FastConnect 6700和FastConnect 6900兩款。當使用160 MHz寬信道時，FastConnect 6700最高理論速度可達3Gbps，而FastConnect 6900則能夠跑到3.6Gbps，兩款芯片都集成了藍牙5.2技術。同時，兩款新方案還支持2.4GHz、5GHz、6GHz三個頻段。兩款新方案也都采用14nm工藝制造，支持先進的功耗管理架構，并通過減少信道擁堵和改善調度算法，進一步降低功耗。

除此以外，高通還推出了四款用于路由器的Wi-Fi 6E平臺，歸屬于高通Networking Pro系列，這些芯片的最高理論速度從5.4Gbps到10.8Gbps不等。其中Networking Pro 1610全球首創支持16路Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E數據流，率先支持多達2000個并發用戶/設備，物理層峰值速率可達10.8Gbps，適合應用于公司、學校等大型公共場所企業級接入點。

早在今年2月，博通就推出了全球首款用于移動設備的Wi-Fi 6E芯片BCM4389。這意味著蘋果可能會在今年的iPhone12上就提供對Wi-Fi 6E的支持。而安卓廠商們估計要等高通的驍龍SoC內置Wi-Fi 6E功能后才會加入這一陣營。