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目前筆記本提升散熱無外乎增加風(fēng)扇，增加熱管，但在輕薄本的空間下，散熱效能的提升依然非常有限，而最近有外媒報道，Intel正在開發(fā)基于均熱板+石墨片的新型散熱方案，并在嘗試將筆記本A面用于散熱。

Intel這套增強(qiáng)散熱的邏輯是聯(lián)合廠商開發(fā)散熱模組，使用的是均熱板材質(zhì)，使用石墨片固定在屏幕區(qū)域后面。由于需要將鍵盤下方的芯片熱量導(dǎo)入A面，筆記本的鉸鏈也要重新設(shè)計，以便讓石墨片能夠穿過鉸鏈傳遞熱量，號稱可將散熱性能提升25-30%。

現(xiàn)在有的廠商和在民間已經(jīng)有過獎筆記本D面用于散熱的方案，而英特爾將A面用做散熱的瓶頸在于中間經(jīng)過活動轉(zhuǎn)軸時如何保持熱量順暢傳導(dǎo)。具體Intel會用怎樣的方法來解決這個問題，還需要到明年CES等待Intel的成品方案。