軟通國際首次亮相CES 2026:以全棧智能賦能全球科技未來

2026年1月6日至9日,全球規模最大、水平最高的消費電子展CES 2026在美國拉斯維加斯隆重舉行。本屆CES繼續聚焦AI技術,匯聚英特爾、AMD、聯想等全球頭部科技企業,集中呈現人工智能、消費電子等領域的前沿創新。軟通動力旗下國際業務品牌“軟通國際”首次亮相CES,以“軟硬一體,全棧智能”為參展主題,系統展示“AI+行業解決方案”以及“機械革命”“軟通華方”系列終端產品,向全球傳遞中國科技企業在AI技術與產品創新應用方面的探索與實踐。軟通國際業務總裁黃立表示:“CES是軟通國際全球化布局的關鍵窗口。我們以‘全棧智能’為技術根基,不僅展現中國數字技術的硬實力,更愿與全球伙伴攜手,共建可持續的數字生態。”

雙展位聯動:技術實力與生態布局并重
本次參展,軟通國際采取雙展位聯動展示方式,以“技術驅動+生態共建”雙輪戰略為牽引,展現其從本地化交付到全球資源整合的綜合能力升級。
? 軟通國際作為中關村標桿企業隨中關村科學城參展,展位位于南一館(LVCC South Hall 1 30513),面向國際企業客戶、政府機構及投資方,聚焦“軟硬一體、全棧智能”,重點展出“AI軟件服務+AI終端+行業”綜合解決方案,助力企業實現數字化升級。

AI+制造:推出系列AI+制造解決方案。與英偉達合作打造數字工廠,已服務金盤科技等行業客戶;在東南亞市場,基于盤古大模型推出“AI廢鋼分級解決方案”,推動廢鋼判級流程智能化,分揀效率提升300%,誤差率低于0.5%。
AI+零售:依托AI Auto Agent能力,為企業構建銷售代理、客戶服務代理等企業級AI Agent,結合企業知識庫賦能團隊協同、提升客戶滿意度。
AI+教育:憑借“機械革命”AI硬件產品、軟件開發及培訓能力,在巴基斯坦、沙特等地交付完整解決方案,獲政企客戶高度認可。
AI+金融:運用AISE技術及GenAI代碼改造工具鏈,在東南亞助力客戶加速完成老舊技術棧代碼升級,改造效率提升200%。
AI+園區:通過數字孿生、AIoT與統一管理平臺,打造覆蓋能源、安防、資產等場景的智慧園區解決方案,推動園區能力從基礎平臺向“數字大腦”的演進。
X86 AI液冷工作站:基于超炫系列AI工作站,提供覆蓋推理與邊緣計算的完整算力解決方案。
同時,在LVCC主展館(LVCC, Central Hall, 19227),軟通國際與鈦媒體聯合展位主打視覺與體驗,以“機械革命”新款AI PC、數字藝術方案及AI達人營銷互動,吸引全球媒體、科技KOL與終端消費者關注。
機械革命全系列AI PC:面向消費端推出耀世16Ultra旗艦游戲本與星耀14輕薄本。前者搭載酷睿Ultra9處理器與RTX 5090顯卡,配備分體式水冷;后者以1kg超輕機身與18小時續航獲得多家海外企業采購意向。
數字藝術:旗下“Mulei Studio”推出“AI數字藝術創作+展示大屏”一體化方案,深受奢侈品品牌、高端商場、城市地標及企業客戶青睞。
AI達人營銷:通過AI平臺智能匹配零售企業營銷需求與內容創作者資源,借助海量信息分發提升營銷效率、降低成本。
AI數據服務:提供專業數據采集與標注服務,打通實驗室與真實場景的技術閉環,提升模型在復雜環境中的準確性與適應性;同時保障數據安全合規,助力客戶加速產品商業化。
“AI+行業解決方案”聚焦千行百業智能化,呼應了全球對負責任、可落地、具有包容性的技術應用的迫切期待。軟通國際與全球伙伴共倡可持續數字生態,表明科技創新不再局限于商業競爭,更肩負起應對全球挑戰、促進公平發展與綠色轉型的時代責任。
軟通國際愿以“全棧智能”為基,超越技術供應商的角色,致力于成為:
全球產業智能化進程的“共構者”,與伙伴共同定義AI融合應用的下一代范式; 數字生態可持續未來的“連接者”,推動技術普惠、綠色計算與包容性增長;創新價值跨地域流動的“催化者”,促進知識、能力與市場的開放協同。
在AI技術步入縱深融合、應用創新成為核心競爭力的2026年,軟通國際于CES的首次亮相具有里程碑意義。本次參展不僅系統展示了從硬件到軟件、從技術到生態的全棧智能能力,也向全球產業界傳遞出中國科技企業以深度融合、系統賦能的新姿態,積極參與全球數字經濟的發展的新姿態。展望未來,軟通國際將繼續以“全棧智能”為引擎,與全球伙伴協同共創,成為AI時代值得信賴的共建者與賦能者。
軟通國際首次亮相CES 2026:以全棧智能賦能全球科技未來
供稿














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