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綜合各方面新消息，華為Mate70手機將會搭載新一代麒麟處理器，晶體管密度將高于現(xiàn)有的麒麟9010與麒麟9000S，跑分將達到110萬左右，性能有明顯提升。

不用多說，大家都知道華為將于今年下半年發(fā)布新一代旗艦手機Mate70，它將首發(fā)HarmonyOS NEXT純血鴻蒙系統(tǒng)，并傳言使用新一代硅碳負極電池，搭載豪威OV50K圖像傳感器，首發(fā)TheiaCel技術(shù)，實現(xiàn)單次曝光HDR功能，不過在處理器方面，消息一直不多。

但是在不久前多方爆料Mate70處理器消息，有消息源指新麒麟處理器晶體管密度高于Pura 70搭載的麒麟9010、Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S，能效比更高，同時華為在基于ARM硬件測試N+3技術(shù)。另一消息源則是指，Mate70搭載的新麒麟處理器跑分在110萬左右，高于麒麟9000S以及麒麟9010，性能與高通驍龍8+差不多。

目前高通在售旗艦處理器是驍龍8 Gen3，在今年10月份將會推出新一代旗艦處理器驍龍8 Gen4，傳言它使用臺積電3nm工藝，性能提升超過30%，也就是新麒麟處理器與驍龍8 Gen4絕對性能差距依然很大。但是別忘記了華為軟件優(yōu)化能力，說不定在純血鴻蒙系統(tǒng)支持下，Mate70流暢度會很出色。而在APP方面，在6月底HarmonyOS NEXT上華為表示已經(jīng)有5000多個常用APP正在開發(fā)，覆蓋了大家常用的99%應(yīng)用，其中超過1500個已經(jīng)上架，對于中國用戶必不可少的微信，也有消息指正在開發(fā)當(dāng)中。