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在去年10月，英特爾發(fā)布了第14代酷睿處理器，它采用Raptor Lake Refresh架構(gòu)，改進了內(nèi)存控制器，Intel XMP 3.0一鍵超頻技術(shù)支持8000MT/s+規(guī)格的DDR5內(nèi)存。要發(fā)揮新處理器全部潛能，自然少不了一款高速內(nèi)存，比如速度達到8000MT/s的KLEVV科賦CRAS XR5 RGB DDR5內(nèi)存。

早在2007年，Intel就針對DDR3內(nèi)存推出XMP（Extreme Memory Profile，進階式內(nèi)存配置）認證。在JEDEC制定DDR3標準，選擇較為保守的速度，最高只有DDR3-1600，如果要實現(xiàn)更高速度，必須進入BIOS，手動調(diào)整頻率、時序、電壓多項參數(shù)，操作起來費時費力，而且對用戶經(jīng)驗要求很高。有了XMP，會在出廠時預(yù)設(shè)一個高于JEDEC標準的頻率，用戶只要打開BIOS相應(yīng)設(shè)定，即可實現(xiàn)一鍵超頻，非常適合小白用戶。而AMD EXPO認證正是AMD版本的Intel XMP 3.0。

CRAS XR5 RGB是一款通過了Intel XMP 3.0以及AMD EXPO雙認證的DDR5內(nèi)存條，目前有6000MT/s、6200MT/s、7000MT/s、7200MT/s、8000MT/s五種速度可選，其中8000MT/s提供了16GB*2以及24GB*2兩種容量，插滿主板4條DIMM時，可以實現(xiàn)96GB大容量。

影響一款內(nèi)存實際性能不僅僅是速度高低，時序也同樣重要，16GB*2版的CRAS XR5 RGB 8000MT/s時序為38-48-48-128，其中前三項數(shù)值比JEDEC標準4800MT/s（40-40-40-77）還要低。另一方面，1.55V的驅(qū)動電壓有效控制發(fā)熱量。

為了保障高速度下的穩(wěn)定性，CRAS XR5 RGB采用了多項優(yōu)化措施，使用10層PCB板，板載了電源管理芯片、溫度傳感器，支持On-die ECC錯誤校正技術(shù)等等，還通過華碩、技嘉、微星、華擎四家主板廠商QVL測試，擁有出色的兼容性，官方提供終身有限保固服務(wù)。

同時內(nèi)存覆蓋了白色鋁合金散熱片，表面密密麻麻排布了圓形凹槽紋樣，進一步增加了散熱表面積。散熱片頂部是無邊角環(huán)形導(dǎo)光條，能夠呈現(xiàn)1680萬種RGB色彩，并兼容華碩、技嘉、微星、華擎主板廠RGB燈光控制軟件，比如說微星MYSTIC LIGHT。

在2023年的臺北電腦展上，科賦已推出了旗下首款8000MT/s DDR5內(nèi)存——CRAS V RGB，CRAS XR5 RGB是科賦第二款達到8000MT/s速度的內(nèi)存條，近期還推出了8400MT/s的CRAS V RGB，不斷沖刺更高頻率，滿足游戲玩家、發(fā)燒DIYer以及創(chuàng)作用戶對高性能的需求。