眾所周知,蘋果一直以來對iPhone的厚度都有著近乎瘋狂的追求,所以iPhone 7突破6s的厚度可謂大勢所趨。
近日韓國媒體報道,iPhone 7將會采用新的天線模塊封裝技術,這樣iPhone 7的厚度將會更薄,這樣就不會犧牲電池容量了。iPhone 7將使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻芯片封裝技術,這允許手機在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。
有了這個新技術,蘋果能節省下更多的空間,其會將多個組件塞進單顆封裝中,而單塊芯片可使用電磁屏蔽罩,這樣可以讓無線通訊中潛在的信號損失和干擾降到最低。
iPhone
7假想圖
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