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2月25-26日，2023 全球人工智能開發者先鋒大會在上海盛大舉行，作為一場人工智能的盛會，大會吸引了多家相關企業來到現場。作為專注人工智能領域十多年的企業，昆侖芯也來到活動現場，展示了旗下AI芯片、AI加速卡等產品。

昆侖芯科技的第一代AI芯片基于昆侖芯自主研發的XPU架構設計，適用于云端推理場景，可支持各種通用的AI算法。在計算機視覺、語音識別、自然語言處理和推薦等算法方面具有高效且穩定的性能表現。目前，該芯片已在百度搜索引擎、小度等業務中部署了數萬片，為互聯網、工業制造、智慧金融、智慧交通等領域賦能。

昆侖芯科技的第二代AI芯片是基于新一代自主研發的昆侖芯XPU-R架構設計的，其關注點是高性能、通用性和易用性。相較于第一代產品，昆侖芯2代AI芯片的通用計算核心算力提升了2-3倍，可以為數據中心高性能計算提供強大的AI算力。

昆侖芯R200系列AI加速卡，采用了昆侖芯2代AI芯片，256 TOPS@INT8的強大算力，為數據中心的高性能推理任務提供了有力支撐，全面支持各種人工智能任務，包括自然語言處理、計算機視覺、語音以及傳統機器學習等。并且，昆侖芯R200系列AI加速卡近期還與OpenCloudOS8已完成相互兼容性測試認證，兼容性表現良好。這是OpenCloudOS操作系統開源社區完成的首個兼容性測試驗證。目前，昆侖芯AI加速卡R200已大規模部署在互聯網、智慧金融、智慧園區、智能交通等各類應用場景。

昆侖芯科技在人工智能加速領域深耕十余年，專注于打造具有強大通用性、易用性和高性能的通用人工智能芯片，并不斷精進其在芯片架構、軟件棧、工程化系統層級等方面的技術實力，推動產品競爭力不斷提升，并與上下游企業攜手，積極構建軟硬一體化的AI芯片生態，打造從芯片到終端、應用、云端、服務的生態閉環，創造更大的商業和社會價值。