誓與高通死磕到底 展訊發(fā)布高性能LTE芯片平臺(tái)
2017年8月15日,展訊2017全球合作伙伴大會(huì)在深圳圓滿舉行,在大會(huì)上展訊面向全球主流消費(fèi)市場(chǎng),發(fā)布兩大全系列LTE芯片平臺(tái)SC9853I和SC9850。
其中SC9853I采用英特爾先進(jìn)的14納米制程工藝,內(nèi)置8核64位英特爾Airmont處理器架構(gòu),主頻達(dá)1.8GHz,具備高效的移動(dòng)運(yùn)算性能及超低功耗管理,面向全球的中端和中高端市場(chǎng)。SC9850系列內(nèi)置4核ARM Cortex-A7應(yīng)用處理器,集成3D圖形加速的ARM Mali 820,面向全球中低級(jí)市場(chǎng)。
在今年五月份,高通與中國(guó)大唐電信的子公司聯(lián)芯科技共同成立瓴盛科技(貴州)有限公司,欲聯(lián)手統(tǒng)治中國(guó)的中低端芯片市場(chǎng)。
在此次展訊全球合作伙伴大會(huì)上,紫光董事長(zhǎng)趙偉國(guó)就此事發(fā)表看法,他表示對(duì)于發(fā)展中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不管別人怎么說(shuō)怎么做,展訊會(huì)一直做下去。
目前展訊發(fā)布了基于英特爾架構(gòu)的14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)SC9853I,和五模高集成低功耗LTE芯片平臺(tái)SC9850系列已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
誓與高通死磕到底 展訊發(fā)布高性能LTE芯片平臺(tái) 














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