萊迪思亮相CESAsia 帶來多項技術革新智能互連解決方案

李穎坤 / 2017-06-08 20:19259885

萊迪思提供基于其獨家的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類 IP 產品的智能互連解決方案，服務于全球消費電子、通信、工業、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創新，構建一個更好、更方便互連的世界。在本次CES展會上，萊迪思帶來了多項強大技術，其中展示了支持藍光質量視頻的超高清無線解決方案、低功耗網絡邊緣嵌入式視覺系統以及全新的適用于嵌入式視覺開發套件等等優秀產品和技術，全方位滿足市場需求。

萊迪思是一家智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的超高清（UHD）無線解決方案，為各類市場實現藍光質量視頻的無線傳輸應用。這是萊迪思推出的市場首款采用 60 GHz頻段的 4K 無線視頻解決方案，使用基于萊迪思 SiBEAM 60 GHz 技術的 MOD6320-T 和 MOD6321-R 無線視頻模塊以及 Sil9396 HDMI 2.0 視頻橋接器件，可實現穩定可靠、低延遲、不受干擾的無線視頻傳輸解決方案。全新的無線參考設計提供符合 HDMI 標準的高帶寬、無線音頻/視頻接口，適用于包括醫療和工業領域的各類室內應用。

萊迪思半導體市場營銷高級總監 C.H. Chee 表示：“隨著視頻顯示屏的分辨率變得越來越高，特別是 4K UHD 正逐漸成為主流，我們不斷努力為客戶提供能夠以低延遲可靠地傳輸視頻圖像且不受干擾技術。這款全新的參考設計將 60 GHz 技術與我們的 HDMI 視頻橋接器件相結合，實現 4K 分辨率高質量視頻內容的穩定傳輸，消除線纜帶來的不便?！?nbsp;
60 GHz無線技術的主要優勢：視覺無損和近乎零延遲的視頻傳輸；高達 4K 分辨率；不受其他射頻信號干擾；適用于家庭或企業環境的無縫、便捷的安裝過程。

此外，萊迪思還宣布旗下 ECP5 FPGA 解決方案已被應用于智能監控和汽車領域中的網絡邊緣嵌入式視覺應用。萊迪思不斷加強對工業和汽車市場的投入，低功耗、小尺寸的 ECP5 FPGA 系列可以實現用于智能交通攝像頭車牌檢測和圖像增強的CPU加速功能。此外，ECP5 FPGA 還可以實現用于高級駕駛輔助系統（ADAS）360 度環繞視野的圖像拼接以及 3D 合并功能.智能交通系統（ITS），包括交通流量監測、交通違法識別、智能停車和收費系統是未來智能城市的關鍵組成部分。這類系統通常需要智能交通攝像頭以精確檢測車輛多個方面的數據，例如在惡劣環境中的車牌，以便在網絡邊緣執行視頻分析而不用將原始視頻流發送回云端。上海微銳智能科技有限公司（Microsharp）能夠提供車牌識別率高達 95％的智能交通監控系統。Microsharp 首席執行官周艇表示：“我們在尋找智能交通攝像頭產品的合作伙伴時，注重尋求的是可擴展的低功耗解決方案，以實現精確的實時車牌圖像捕獲。萊迪思 ECP5 FPGA是非常理想的選擇，可實現低功耗圖像增強和處理功能，幫助我們加速智能攝像頭產品的開發。”

360 度環繞視野系統是一種非常受歡迎、用于停車輔助的汽車 ADAS 技術。該系統通常使用安裝在汽車周圍不同方向上至少四個攝像頭捕獲車輛周圍環境信息，生成用于駕駛輔助的 360 度全方位視野，以幫助駕駛員泊車和低速操控。深圳市馳晶科技有限公司（Moorechip）推出的 NEX ADAS 360o 3D 環繞視野監控技術合并了來自四個攝像頭的圖像，能夠構建出車輛周圍精確、真實的3D視野。

Moorechip 總經理劉展良表示：“萊迪思 ECP5 FPGA 系列能夠實現低功耗、小尺寸、靈活的互連解決方案，支持我們的 ADAS 360 度環繞視野系統，提供先進的高品質圖像拼接技術，進一步凸顯了我司產品領先于市場上其他產品的差異化特性。我們期待著進一步與萊迪思合作，共同開發采用嵌入式視覺解決方案、面向未來的智能系統?！?

萊迪思半導體公司產品營銷總監 Deepak Boppana 表示：“得益于低功耗和小尺寸的特性，萊迪思 ECP5 FPGA 是靈活的網絡邊緣互連和加速應用的理想選擇。網絡邊緣應用的智能程度不斷提升，我們的解決方案，包括嵌入式視覺開發套件，可加速移動相關技術在機器人、無人機、機器視覺、智能監控攝像頭和 ADAS 領域的應用?！?

不僅如此，萊迪思還推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構的移動相關系統設計優化的開發套件。這款獨一無二的解決方案是一個模塊化的平臺，采用萊迪思 FPGA、ASSP 以及可編程 ASSP （pASSP）器件，能夠為工業、汽車以及消費電子市場上各類嵌入式視覺解決方案提供靈活性和低功耗這兩者間的最佳平衡。

這款全新的嵌入式視覺開發套件充分利用萊迪思智能互連和加速產品系列的優勢，為客戶提供全面集成的解決方案，可用于設計開發并加速產品上市進程。這款創新解決方案采用 CrossLink pASSP 移動橋接器件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA 以及高帶寬、高清分辨率的 HDMI ASSP產品，能夠加速智能視覺邊緣應用的開發。

為了充分實現和發揮物聯網以及智能邊緣應用的價值，數據密集型處理應用正在從核心網絡轉移到邊緣網絡，IDC 的市場調研結果顯示這種趨勢將進一步擴大。市場分析公司 IDC 預計 2020 年智能系統市場收入將超過 2.2 萬億美元。

萊迪思半導體公司產品營銷總監 Deepak Boppana 表示：“隨著邊緣應用的智能程度不斷上升，越來越多的應用將需要集成的嵌入式視覺技術。我們的嵌入式視覺開發套件能夠加速移動相關技術的應用，包括機器視覺、智能監控攝像頭、機器人、AR/VR、無人機和高級駕駛輔助系統（ADAS）?！?nbsp;

CrossLink 輸入板包含支持 MIPI CSI-2 接口的雙高清（HD）攝像頭，無需外部視頻源。ECP5 底板能夠實現低功耗的預/后處理，包含 Helion Vision 的高清圖像信號處理（ISP）IP 支持。開發板還包含一個 NanoVesta連接器，用于支持外部圖像傳感器視頻輸入。HDMI 輸出板基于 Sil1136 非 HDCP 版器件，能夠實現到標準 HDMI 顯示屏的連接。

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