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據臺媒報道，有供應鏈人士透露華為新一代麒麟985芯片將采用臺積電7nm EUV工藝制程，于今年第三季度開始大規模生產。

供應鏈人士表示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來看，麒麟985芯片已經進入設計階段，預計第二季度末7nm EUV晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準備完畢。據悉，EUV（極紫外光刻工藝）可以讓晶體管的位置更加精準，同時芯片上的體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。

此外，供應鏈人士還表示，華為曾多次考慮爭取臺積電先進制程搭配先進封裝，例如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務模式，希望在性能上可以與蘋果的A13處理器相抗衡，但由于臺積電InFO先進封裝成本較高且良品率不穩定，所以華為最終選擇了日月光投控。

結合之前華為提到的Mate 30系列發布時間，華為首款搭載該芯片的手機可能就是Mate 30了，此外華為也提到過會考慮Mate 30的5G版本，所以麒麟985有很大可能會內置5G基帶。