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蘋果深陷與高通的專利糾紛，備用合作方Intel又不給力，這導(dǎo)致了新iPhone在信號(hào)上的表現(xiàn)一代不如一代。蘋果于2020年推出5G iPhone的計(jì)劃也由于Intel基帶的難產(chǎn)而希望渺茫，為此，他們正計(jì)劃引入三星和聯(lián)發(fā)科的5G基帶來解決這一問題，不過最新消息稱華為甚至也會(huì)成為他們的新選擇。

消息人士稱，華為正考慮開放旗下5G芯片的外銷，并且其對(duì)象僅限于蘋果。這一消息明顯有別于此前華為對(duì)于消費(fèi)級(jí)芯片的政策與口徑，就在幾個(gè)月前，華為就曾明確表示自家的 Balong 5000基帶僅供內(nèi)部使用，這與海思麒麟SOC的內(nèi)部使用政策如出一轍。

在手機(jī)市場，華為無疑將蘋果視為其主要競爭對(duì)手，同時(shí)華為與美國政府的關(guān)系也持續(xù)緊張，因此這一消息是否有實(shí)際的合作前景還很難說。不過僅從技術(shù)層面上來說，如果iPhone能用上Balong 5000基帶對(duì)蘋果用戶來說絕對(duì)是一件大好事，但此前蘋果并沒有透露過關(guān)于使用華為基帶的意愿，因此對(duì)于這樁空對(duì)空的合作暫時(shí)還是持觀望態(tài)度為好。