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【熱點科技美國現(xiàn)場報道】2019年美國CES消費電子展正于2019年1月8日至1月11日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯市舉行，本站前方特派記者將從展會現(xiàn)場發(fā)回報道。

作為存儲行業(yè)的實力領(lǐng)導(dǎo)者，東芝存儲在CES2019展會上也正式發(fā)布了最新的BG4系列固態(tài)硬盤，此外還有展示CD5、XD5 以及 HK6-DC等企業(yè)級固態(tài)硬盤以及東芝首款搭載96層3D TLC閃存的XG6固態(tài)硬盤。

東芝BG4固態(tài)硬盤依舊是主打輕薄小巧，它采用單芯片封裝技術(shù)，是將主控與NAND閃存封裝在一起，因此它最小可為M.2 1620規(guī)格。由于東芝BG4固態(tài)硬盤也采用了96層3D TLC閃存，因此其相較于上代BG3有了更強的存儲性能，還有著更大的容量，最大可達1TB。

現(xiàn)場東芝還用BG4與BG3這兩款硬盤來測試比較，給出更加直觀的數(shù)據(jù)對比。如從現(xiàn)場的測試來看BG4的存儲速度可達2423.4MB/s，平均功耗僅為3W，硬盤溫度相較于BG3也有著明顯的優(yōu)勢。東芝BG4擁有128GB、256GB、512GB以及1TB四種存儲規(guī)格，將會在不久后正式推向市場。

在現(xiàn)場我們還看到東芝去年推出的首款搭載96層3D TLC閃存顆粒的XG6固態(tài)硬盤以及專為工作站與企業(yè)客戶打造的XG5-P固態(tài)硬盤。XG6固態(tài)硬盤擁有256GB、512GB以及1TB三種存儲規(guī)格，擁有3180MB/s的讀取速度和2960MB/s的寫入速度。

除了上述產(chǎn)品，現(xiàn)場還展示了CD5、XD5 以及 HK6-DC三款面向于企業(yè)客戶的固態(tài)硬盤，它們都搭載東芝64層3D TLC閃存顆粒，均有著不錯的存儲性能。

東芝CD5是 2.5英寸U.2 NVMe SSD，其采用64層256GB 3D TLC 閃存顆粒，最高順序讀取可達3140MB/s。

XD5系列擁有1.92TB和3.84TB兩種規(guī)格容量，最高順序讀寫可達為2600MB/s和890MB/s。

HK6-DC是 SATA 2.5英寸固態(tài)硬盤，也采用了東芝64層3D TLC 閃存顆粒，擁有960GB、1.92TB以及3.84TB三種存儲容量，最高順序讀寫為550MB/s。

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