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【熱點科技美國現場報道】2019年美國CES消費電子展正于2019年1月8日至1月11日在美國內華達州拉斯維加斯市舉行，本站前方特派記者將從展會現場發回報道。

高通在前些日子發布高通驍龍855以及驍龍8cx給我們在手機移動端帶來了不小的驚喜，而此次CES2019展會，高通不僅宣布今年將有30余款搭載高通驍龍芯片的5G手機上市，還宣布正式推出第三代高通驍龍汽車數字座艙平臺，著重介紹C-V2X車聯網通信標準，發力智能汽車行業。

高通第三代汽車數字座艙平臺包括三個層級，分別是入門級Performance系列、面向中端的Premiere系列以及超級計算平臺Paramount系列。這些全新平臺在高通驍龍820A平臺的技術基礎上還支持了而更多的功能。

高通第三代汽車數字座艙平臺搭載高通最新的多核AI人工智能引擎，能夠為CPU、GPU以及Hexagon處理器進行優化加速，而Hexagon向量擴展內核HVX以及HTA張量極速單元能夠對邊緣計算以及機器學習進行AI加速。是不是聽起來有些耳熟，是的這就是高通驍龍855上搭載的AI運算方案。

此外高通第三代汽車數字座艙平臺配備高通第四代Kryo架構CPU、Wi-Fi 6、Spectra ISP以及第六代高通Adreno GPU，擁有安全處理單元SPU來保證消費者以及車輛的數據安全。目前高通已經與全球18個汽車制造品牌商進行了汽車數字座艙平臺的合作。

高通在會上還著重介紹了C-V2X車聯網通信標準，它可以實現車與車、車與行人、車與交通設施以及車與云端之間的信息交流，從而保障車輛在行駛的過程中可以避免發生意外情況，從而營造一個更加安全便捷地交通環境。

而隨著5G的到來，C-2VX能夠更好地改善自動駕駛技術，也能夠實現更多的預期目標。而高通也已經在全球各地與車企合作伙伴達成合作推廣C-2VX。

除了關于汽車的內容，高通自然也沒有忘記手機處理器老本行。高通宣布在2019年將會推30余款配備高通X50基帶芯片的5G手機，并且已經有20多家企業與高通簽署了5G技術的授權方案。

今年CES展會上智能汽車領域依舊是熱點，高通也把大量的時間花費在智能汽車的產品技術介紹上，可以看出高通已經做好準備在汽車行業大干一場。不過智能汽車行業也不乏許多有力地競爭對手，高通是否能夠在未來脫穎而出，讓我們拭目以待吧！

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