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在8月22日，高通宣布即將推出的旗艦移動平臺將采用7nm制程工藝的系統級芯片，這個芯片專為智能手機和其他移動終端打造，其支持5G功能。傳聞該芯片由臺積電代工生產。

華為宣布將在8月31日發布全球首個商用7nm手機SoC——麒麟980芯片，余承東表示，該芯片將遙遙領先高通845和蘋果的芯片。

而在下個月即將推出的新款iPhone中據說也將采用全新的7nm制程A12芯片，屆時芯片性能也會與新款iPhone到來一起展現到大眾目前。

三家科技巨頭的7nm芯片集中到來，這場大戰目前已經有山雨欲來風滿樓之勢。但是大家不要忽略了臺積電，因為這三家的7nm芯片生產都是通過臺積電來代工的，目前臺積電的最新InFO技術已獲得三家認可，臺積電表示它的InFO封裝方法能降低芯片封裝厚度，同時提高處理器速度，降低功耗。

如果說三家芯片大戰的最大贏家是誰？那當然就是臺積電了！