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如今的手機雖然在性能上越來越強力，但是發熱量卻與日俱增，特別是一些游戲手機，為了追求極致的性能，更是將處理器壓榨到極致，過去手機通常采用的是被動散熱，如今隨著風扇小型化的推進，越來越多的游戲手機將采用主動風扇進行散熱。據悉本月發布的REDMI K90 Max就將采用主動風扇，如今官方也透露了REDMI K90 Max的內部設計，其中就包括一枚碩大的散熱風扇。

REDMI產品經理胡馨心公布了作為核心的REDMI K90 Max的風扇架構，可以看到相比較其他手機廠商，REDMI K90 Max的這個主動風扇十分碩大，官方也表示這個尺寸是其他廠商從來沒有到達過的大小，進風量也是行業頂尖水平。據悉REDMI K90 Max將會采用直徑為18.1mm的風扇，與其他方案相比進風量增加了6%，每分鐘的進風量達到了0.42CFM，在開啟主動散熱之后，只要100秒就可以讓手機溫度降低10攝氏度，這樣便可以讓手機在諸多游戲中穩定運行。

懸浮式的設計也讓手機主板能夠保持穩定性，包括防塵防水等功能都沒有受到影響，并且REDMI K90 Max也采用了金屬軸承方案，與塑料相比，金屬軸承的穩定性更高，也更加耐用，對于風扇這種機械來說尤其重要。就是不知道REDMI K90 Max的價格是多少，考慮到目前物料成本大幅提升，預計REDMI K90 Max在售價上有所上漲。