蘋果自研AI芯片Baltra新進(jìn)展:三星提供玻璃基板,但量產(chǎn)早著呢
Napoleon Chan / 2026-04-08 11:4935905如何降低AI領(lǐng)域投入成本?自研芯片,這是不少行業(yè)巨頭的做法,例如蘋果。根據(jù)韓國媒體thelec消息,三星電機(jī)已經(jīng)向蘋果自研的AI處理器Baltra提供玻璃基板樣品。

在2024年12月,科技媒體The Information報(bào)道蘋果和Broadcom博通正在合作研發(fā)AI服務(wù)器芯片,代號(hào)為Baltra,用于AI推理任務(wù),芯片將采用芯粒(Chiplet)架構(gòu),互聯(lián)芯片可能高達(dá)64片,預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電的N3E工藝制造,按照當(dāng)前說法,芯片設(shè)計(jì)將于12月內(nèi)完成,博通會(huì)負(fù)責(zé)通信方面的設(shè)計(jì)。
而按照thelec的說法,三星電機(jī)從去年開始就持續(xù)向蘋果提供玻璃基板樣品,它將代替?zhèn)鹘y(tǒng)有機(jī)基板,將FC-BGA封裝芯片集成在一塊基板之上。相比有機(jī)基板,玻璃基板表面平整度更高,能蝕刻更精細(xì)的電路,同時(shí)熱膨脹系數(shù)更低,能減少高溫下基板熱變形導(dǎo)致的脫焊問題。預(yù)計(jì)蘋果與博通同步直接評(píng)估三星電機(jī)的玻璃基板樣品。

目前,三星電機(jī)已經(jīng)在韓國世宗工廠設(shè)有玻璃基板試產(chǎn)線,計(jì)劃2027 年后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前已經(jīng)與住友化學(xué)簽署諒解備忘錄,擬成立合資公司生產(chǎn)玻璃基板核心材料——玻璃核心基材。該合資公司預(yù)計(jì)于今年下半年完成組建,隨后啟動(dòng)設(shè)備投資。
如果蘋果真的采用三星電機(jī)的玻璃基板的話,那Baltra進(jìn)度相當(dāng)不樂觀啊——2027年玻璃基板才能量產(chǎn),Baltra量產(chǎn)最快也得等到2027年下半年甚至2028年。
蘋果自研AI芯片Baltra新進(jìn)展:三星提供玻璃基板,但量產(chǎn)早著呢














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