芯片界復仇者聯盟 Intel聯手馬斯克劍指1太瓦算力
姜維 / 2026-04-08 11:4948193近日,英特爾宣布加入馬斯克發起的Terafab超級芯片項目,與特斯拉、SpaceX、xAI組成“芯片界復仇者聯盟”重構芯片制造技術,力求打破臺積電、三星在2nm制程工藝的壟斷地位并實現每年1太瓦算力產出的終極目標。

在官方聲明中,英特爾不僅傳達對馬斯克到訪的歡迎,還強調將以超高性能芯片的規模化設計、制造與封裝能力加速Terafab實現每年1太瓦算力產出目標。據悉,此次強強聯合英特爾將貢獻18A先進制程、EMIB先進封裝兩大核心技術,來提升芯片性能與集成效率。

我們知道,Terafab項目是由馬斯克牽頭,聯手SpaceX、xAI組建的超級芯片制造工程,總投資高達200億至250億美元,旨在通過年產1太瓦算力來支撐數十億臺Optimus機器人、FSD/自動駕駛出租車系統及Grok大模型的算力需求。

對英特爾來說,與馬斯克聯合能輸出技術、獲得資金支持、實現產能擴容打破代工業務的增長瓶頸。而Terafab項目也需要英特爾的大規模芯片設計、制造與封裝能力。
熱點科技注意到,現階段除英特爾在X平臺官宣消息外雙方并沒有發布詳細新聞稿,也未曾披露幾家巨頭公司初期投資分攤金額、具體股權占比、英特爾的18A/EMIB技術專利是否獨家授權,這些未知變量都會對后續合作產生不確定影響。
倘若后續合作進展順利,那么復仇者聯盟將形成完整的芯片設計——制造——封裝產業鏈,這或許會對臺積電的芯片代工制造地位造成直接沖擊,甚至引發新一輪的科技巨頭抱團合作熱潮。
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