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在全球芯片晶圓代工市場中，三星一直都被臺積電所壓制。

不過，近期在洛杉磯舉辦的2026光纖通訊展覽會上，三星正式宣布將在2028年展開硅光子技術量產，這或許將幫助三星挑戰臺積電的霸主地位。

硅光子技術是一種利用光子而非電子傳輸數據的技術，相較于傳統的電子互連以及普通光通信技術有許多優勢。

比如硅光子傳輸帶寬可以達到電子傳輸的1000倍以上，光信號不受電磁干擾，并且延遲也非常低，而且同等傳輸速率下，光子傳輸能耗遠低于電子。

三星表示，硅光子技術非常適合在數據中心、AI計算以及高性能計算領域應用。

當然，臺積電其實相較于三星更早地布局了硅光子技術。今年年中，臺積電預計推出硅光子技術平臺COUPE 2.0，其傳輸速率可達6.4Tbps，英偉達與AMD或會是首批采用的企業。

不過，三星的硅光子技術在技術上有一定的優勢。比如臺積電是采用200mm+300mm混合晶圓尺寸，而三星是純300mm平臺，其量產效率以及成本會更有優勢。

此外三星在高帶寬內存HBM上有明顯的優勢，業界預測三星可將晶圓代工、封裝、半導體設計與HBM存儲能力深度融合，提供更全面的解決方案。

目前來看，三星的硅光子技術雖然推出的時間落后臺積電兩年，但是AI芯片光互聯市場預計到2028年才會爆發，所以三星是有機會在新的賽道啃下臺積電更多市場份額。