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AMD的Zen 6處理器預(yù)計(jì)將會(huì)在CES 2027期間發(fā)布，今年還是以企業(yè)級(jí)處理器為主，目前距離CES 2027還有不到一年的時(shí)間，相關(guān)的測(cè)試版處理器已經(jīng)出現(xiàn)在了跑分軟件上，目前基于Zen 6架構(gòu)打造的AMD銳龍?zhí)幚砥魇状卧贕eekBench上現(xiàn)身，我們得以看到其初步的規(guī)格。

在GeekBench上，已經(jīng)出現(xiàn)了一款代號(hào)為“Plum-MDS1”的Zen 6處理器平臺(tái)，其中MDS1基本上指的就是Medusa Point，也就是基于Zen 6架構(gòu)打造的移動(dòng)處理器，而這也是在GeekBench上首次發(fā)現(xiàn)Zen 6處理器的蹤跡。根據(jù)GeekBench上的消息，這顆處理器擁有10核心的規(guī)格，除此之外緩存容量為32MB，顯然這顆10核處理器為閹割版本，畢竟Zen 6處理器的單CCD就達(dá)到了12核。

其他的參數(shù)應(yīng)該沒有太大的參考價(jià)值，例如基準(zhǔn)頻率為2.4GHz，運(yùn)行時(shí)候的頻率僅有1.3GHz，顯然遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于主流處理器的水平。很顯然這還算是一顆早期的工程樣品，只不過(guò)現(xiàn)在可以在Linux等系統(tǒng)上順利運(yùn)行跑分軟件。

之前的運(yùn)輸清單也顯示AMD的Zen 6處理器已經(jīng)開始運(yùn)輸?shù)绞澜绺鞯剡M(jìn)行測(cè)試和除錯(cuò)，當(dāng)然AMD還有很長(zhǎng)一段時(shí)間來(lái)改良AMD Zen 6處理器，讓其性能得以充分發(fā)揮，來(lái)更好地對(duì)抗Intel的Nova Lake處理器。