江波龍MWC2026：嵌入式集成存儲(chǔ)賦能AI終端多場(chǎng)景

老李頭 / 2026-03-04 09:4157580

標(biāo)簽：2026MWC Barcelona

2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞羅那舉行。江波龍聚焦嵌入式集成存儲(chǔ)解決方案，攜多場(chǎng)景AI存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣亮相，為我們展示其AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)品如何更適應(yīng)新形勢(shì)的探索。

本次MWC，江波龍以不同應(yīng)用場(chǎng)景分別展示其產(chǎn)品。首先，江波龍展示其自研的HLC技術(shù)，通過(guò)主控芯片、固件與系統(tǒng)級(jí)的架構(gòu)創(chuàng)新，使其通用閃存產(chǎn)品能夠更好地承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數(shù)據(jù)，降低終端DRAM容量減低，并且能夠廣泛適配AI手機(jī)、AI平板、具身機(jī)器人等中高端智能終端。

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近年來(lái)，隨著AI眼鏡、智能手表等產(chǎn)品非常火爆，AI穿戴已經(jīng)不再是手機(jī)的一個(gè)附屬產(chǎn)品，而是形成了獨(dú)立且極具增長(zhǎng)潛力的細(xì)分品類。江波龍?jiān)贛WC現(xiàn)場(chǎng)，為我們集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款A(yù)I穿戴適配產(chǎn)品。

其中，ePOP5x作為一款針對(duì)這一需求推出的旗艦產(chǎn)品，在保持與前代相同尺寸的基礎(chǔ)上，封裝厚度縮減了35%、最薄僅0.52mm，同時(shí)DRAM傳輸速率高達(dá)8533Mbps，是上一代產(chǎn)品的2倍，搭配低功耗設(shè)計(jì)與多容量靈活配置，既滿足AI眼鏡對(duì)高性能、輕量化的核心需求，也為AI穿戴終端廠商提供了便捷的迭代升級(jí)方案。

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針對(duì)AI PC場(chǎng)景的海量數(shù)據(jù)吞吐、高速運(yùn)算需求，江波龍憑借其mSSD的超高帶寬、低延遲的核心特性，能夠很好地匹配AI PC海量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)讀寫的存儲(chǔ)問(wèn)題，助力本地AI模型快速加載、多任務(wù)高效運(yùn)行，基于其mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)，江波龍旗下品牌Lexar雷克沙，為我們帶來(lái)了其全新的AI Storage Core技術(shù)架構(gòu)。

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該技術(shù)架構(gòu)具備靈活拓展優(yōu)勢(shì)，擁有大容量、熱插拔、AI應(yīng)用定向固件優(yōu)化等核心特性，進(jìn)一步拓寬AI PC存儲(chǔ)應(yīng)用邊界。在此技術(shù)架構(gòu)基礎(chǔ)上，雷克沙還在展區(qū)同步亮相AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生產(chǎn)品，精準(zhǔn)適配AI PC多元場(chǎng)景需求。