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目前關(guān)于AMD處理器的消息是越來越多，除了Zen 6之外就是Zen 7處理器，目前有大神從AMD最新的代碼中判斷AMD Zen 6處理器并沒有在核心上增加什么，而是通過大幅增加L3緩存來提升具體應(yīng)用的運(yùn)行速度，同時也證實(shí)了AMD Zen 6處理器將會采用臺積電2nm制程。

從目前挖掘的消息看，AMD Zen 6核心將會擁有三種不同的型號，包括Classic Zen 6、Dense Zen 6c、LPE Zen 6，很明顯Classic就是經(jīng)典的大核、而Dense則是小核，至于LPE就是低功耗核心，主要為移動市場打造。具體到規(guī)格，AMD Zen 6將會繼續(xù)采用單CCD 12核的設(shè)計，同時一顆處理器最高擁有2個CCD，也就是實(shí)現(xiàn)24核48線程，與現(xiàn)在的銳龍?zhí)幚砥飨嗤拔覀儓蟮肋^Zen 7處理器的單CCD從12核變成了16核，從而讓CPU的核心數(shù)有所提升。

不過估計是考慮到3D緩存帶來CPU的性能提升十分地明顯，因此AMD將會在Zen 6處理器上大幅提升L3緩存，從原來的32MB變成48MB，相當(dāng)于暴增50%，也就是說下一代的消費(fèi)級旗艦處理器的L3緩存最高可以達(dá)到96MB，除此之外預(yù)計臺積電2nm制程還可以讓AMD Zen 6處理器的頻率有一定的提升。

預(yù)計AMD Zen 6處理器能夠帶來更加出色的單核性能，只不過Intel Nova Lake處理器似乎已經(jīng)確定將會大幅提升核心數(shù)量，不知道核心數(shù)不變的Zen 6處理器能否在多核性能上比拼得過Intel下一代處理器。