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AMD預(yù)計將會在明年推出Zen 6架構(gòu)處理器，不過首發(fā)的是服務(wù)器處理器，預(yù)計消費級要到2027年才能和大家見面，不過盡管Zen 6處理器還沒有正式發(fā)布，但是關(guān)于Zen 7處理器的消息就已經(jīng)開始流出，目前有爆料人士表示AMD Zen 7處理器將會采用臺積電的A16工藝，頻率以及能效將大幅提升。

著名的爆料博主Moore's Law is Dead現(xiàn)在又開始了新一輪的爆料，這一次曝光的是AMD下下代處理器也就是Zen 7處理器，據(jù)悉為了應(yīng)對不同的任務(wù)需求，AMD將會采用兩種CCD，包括高性能CCD以及精簡某些特征的精簡版CCD。作為高端型號，高性能CCD Silverton將會最高擁有16個Zen 7核心，擁有32MB的L2緩存，此外L3緩存可以達到64MB，此外3D V-cache緩存顯然少不了，最高可以支持160MB的3D緩存，讓游戲性能達到相當(dāng)高的程度，考慮到一塊CPU擁有兩個CCD，這也就是意味著Zen 7架構(gòu)CPU最高可以擁有32核心的規(guī)格，此外最新的臺積電工藝也可以讓Zen 7處理器頻率達到7GHz的高度。

在移動平臺，AMD也準(zhǔn)備了兩個不同的型號，包括4 Zen 7+8 Zen 7C以及8 Zen 7+12 Zen 7C的組合，與Zen 6相比，預(yù)計單核性能可以提升20%上下，多核性能提升最高67%應(yīng)該是更多的線程所致，此外這些處理器將會用于掌機等領(lǐng)域，得益于臺積電A16工藝，能效也將大幅提升，7W能效提升32%，15W提升25%，從而為掌機帶來更高的續(xù)航表現(xiàn)。

只不過消費級Zen 6處理器都要到2027年才能跟大家見面，預(yù)計Zen 7要到2028年下半年或者2029年，屆時AMD的主板插槽也應(yīng)該要升級到AM6了吧。