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自從9月高通發布第五代驍龍8至尊版芯片后，它已經搭載到各大國產手機上陸續出貨了，這個采用臺積電N3P制程打造的芯片是目前安卓陣營里最強的芯片。但它也有短板：因為太強，已經遇到了散熱瓶頸。國外科技媒體AndroidHeadlines在測試時，一度把手機溫度干到了56℃。

AndroidHeadlines使用的是真我GT8 Pro和紅魔11 Pro，還有一臺真我GT7 Pro則作為對照組出現。在測試中，兩款新手機對散熱采用了截然不同的方案。

紅魔11 Pro因為配備了液冷系統自帶散熱風扇，在圖形壓力測試時可以說是火力全開了，手機機身溫度一度干到了56℃，這個溫度要用手拿的話實在是有點困難。畢竟紅魔的定位是游戲手機，性能不能跳水。

而定位比較大眾的真我GT8 Pro在散熱時采用的是非常保守的策略，即設置了溫度上限，手機達到44.1℃左右就會觸發降頻。雖然這個方法能避免極端發熱，但這就犧牲了芯片的性能。

而在嚴苛的Solar Bay圖形壓力測試中，真我GT8 Pro的性能降低到了峰值性能的30%以下，損失了足足7成性能。

更尷尬的事情來了，經過4~6輪壓力測試后，真我GT8 Pro的表現甚至不如用上一代芯片的真我GT7 Pro。

之前我們報道過，還未推出新機的三星，就一直在糾結是否給S26系列用這個芯片，因為發熱量過高，導致內部壓力測試無法安全地實現穩定65W快充。所以，高通第五代驍龍8至尊版看似是性能增強了，但散熱瓶頸導致它很可能又沒變強，反而發熱比上一代還厲害。

可以預見，未來的手機芯片可能會越來越燙，如果堅持要用，就得在燙得離譜和性能閹割之間選。這個兩難的問題，現在擺在了廠商們的面前。