ASML亮相第八屆進博會展示其全球AI洞察與面向主流芯片市場全景光刻解決方案
(中國上海,2025年11月4日)——半導體行業的領先供應商ASML(阿斯麥)將于11月5日至10日參加第八屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)。在本屆進博會上,ASML將以“積納米之微,成大千世界”為主題,亮相技術裝備展區4.1展館集成電路專區A1-03展臺。
ASML在2025年進博會的展臺
在今年進博會上,ASML將通過短片形式分享其對AI(人工智能)時代下半導體行業所面臨機遇和挑戰的全球洞察:AI正在深刻影響社會與生活的方方面面,驅動全球對不同制程節點芯片需求的激增。這一趨勢加速了創新步伐,也帶來算力和能源方面的挑戰。推動摩爾定律持續演進仍是應對該問題的關鍵,通過 2D 微縮持續縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效,以及借助3D 集成進行堆疊和先進封裝,突破平面極限,是行業尋求創新突破的兩大核心路線。
圍繞本屆參展主題,ASML將重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案,融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術,助力客戶在降低能耗與成本的同時實現更高良率。
“今年是ASML第七次參加進博會。通過這個促進溝通交流的寶貴平臺,我們期待與中國客戶、合作伙伴以及行業相關方加強互動。”ASML全球執行副總裁、中國區總裁沈波表示:“AI正驅動全球對不同制程節點芯片的需求不斷增長,其中主流芯片在這一增長趨勢中發揮著重要作用。依托ASML全景光刻解決方案,我們致力于幫助中國客戶把握主流芯片市場機遇。”
在本屆進博會上,ASML還將在展臺現場展示全景光刻解決方案下的部分亮點產品和技術,借助數字化形式帶領觀眾沉浸式了解以下內容:
· 光刻機:本次展示的DUV光刻機具備多項創新技術,進一步提升產能、降低制造成本,并滿足行業對3D集成和先進封裝等多樣化應用不斷增長的需求。
o TWINSCAN XT:260:這款i-line光刻機是ASML首款可服務于先進封裝領域的光刻系統,通過光學系統的創新,TWINSCAN XT:260具有大視場曝光,相較于現有機型可提高4倍生產效率,能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。除先進封裝外,TWINSCAN XT: 260還可支持主流市場的其他廣泛應用。
o TWINSCAN NXT:870B:在升級的光學器件和最新一代磁懸浮平臺的支持下,TWINSCAN NXT:870B可實現每小時晶圓產量(wph)400片以上,并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力。
o 鉆石涂層技術:在DUV平臺中創新性引入鉆石涂層,能夠有效減少設備磨損,延長使用壽命,降低更換需求與維護成本。
· 計算光刻業務
借助優化成像光源與掩模板設計,計算光刻能夠預測、校正、優化和驗證光刻技術的成像性能,實現更精確的圖形成像和更好的芯片生產良率。
· 多電子束量測與檢驗
o eScan 1100:作為ASML首款實現在線缺陷檢測(涵蓋物理缺陷和電性缺陷)的25束電子束檢測系統,其晶圓量測吞吐量提升至單束系統的10倍以上。
o 未來技術路線圖: ASML計劃將電子束數量擴展至2700束,實現測量能力的飛躍,進一步優化良率。
除展出的產品和業務外,觀眾還可以在ASML展臺體驗光刻機打卡區,并進一步了解ASML在企業社會責任領域的實踐與貢獻。
自1988年向中國交付首臺步進式光刻機以來,ASML已在中國市場深耕30余年。秉持合法合規的原則,ASML將繼續為中國客戶和半導體行業的可持續發展提供支持。
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供稿














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