緊跟iPhone輕薄機步伐,聯想moto X70 Air參數曝光,薄至5.3mm
二楠 / 2025-10-16 13:0425374在今年蘋果秋季發布會上,蘋果帶來了旗下首款輕薄手機iPhone Air,厚度僅有5.6mm,但是因為采用eSIM卡問題,在國內的上市延后,但是輕薄手機這個市場卻是越來越大了,想要來搶這份蛋糕的人也越來越多。

前不久,聯想moto宣布將會在10月31日在國內發布主打輕薄手機的moto X70 Air,而近日,這款手機的參數配置直接在官網提前爆出。

從官方的產品詳情頁來看,moto X70 Air的整機厚度僅有5.99mm,下方握持部分的厚度僅有5.3mm,甚至比iPhone Air還要薄,重量也非常輕盈,僅有159g,并且采用全金屬中框。

機身還做到了IP68+IP69級防塵防水,并且內置4800mAh大電池,支持68W的有線快充以及15W的無線充。正面采用的是1.5K分辨率屏幕,后置采用以5000萬像素防抖主攝為主的三攝模組。
從官方的手機預熱圖來看,moto X70 Air的機身背面貌似采用的是紡織紋理,看起來并不像常規的塑料、金屬或者陶瓷材質,另外后攝模組并沒有明顯的突起,并且與后蓋之間做了一定的弧度過渡。

而在核心的處理器,moto X70 Air并未像iPhone一樣,激進的選擇強勁的性能,反而選用的是第四代驍龍7處理器,性能定位中端。由此結合整個產品的設計以及配置,moto X70 Air的價格預計并不會太貴。

對于本就輕薄的手機來說,電池的閹割、影像的取舍等等,其實就已經決定了輕薄機并不會成為大部分人主力機,核心的看點只有一個“輕薄”所帶來的舒適手感,moto X70 Air選擇較低芯片來降低產品價格,其實也更貼合當下該類產品“嘗鮮”階段。
緊跟iPhone輕薄機步伐,聯想moto X70 Air參數曝光,薄至5.3mm














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