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在今年蘋果秋季發布會上，蘋果帶來了旗下首款輕薄手機iPhone Air，厚度僅有5.6mm，但是因為采用eSIM卡問題，在國內的上市延后，但是輕薄手機這個市場卻是越來越大了，想要來搶這份蛋糕的人也越來越多。

前不久，聯想moto宣布將會在10月31日在國內發布主打輕薄手機的moto X70 Air，而近日，這款手機的參數配置直接在官網提前爆出。

從官方的產品詳情頁來看，moto X70 Air的整機厚度僅有5.99mm，下方握持部分的厚度僅有5.3mm，甚至比iPhone Air還要薄，重量也非常輕盈，僅有159g，并且采用全金屬中框。

機身還做到了IP68+IP69級防塵防水，并且內置4800mAh大電池，支持68W的有線快充以及15W的無線充。正面采用的是1.5K分辨率屏幕，后置采用以5000萬像素防抖主攝為主的三攝模組。

從官方的手機預熱圖來看，moto X70 Air的機身背面貌似采用的是紡織紋理，看起來并不像常規的塑料、金屬或者陶瓷材質，另外后攝模組并沒有明顯的突起，并且與后蓋之間做了一定的弧度過渡。

而在核心的處理器，moto X70 Air并未像iPhone一樣，激進的選擇強勁的性能，反而選用的是第四代驍龍7處理器，性能定位中端。由此結合整個產品的設計以及配置，moto X70 Air的價格預計并不會太貴。

對于本就輕薄的手機來說，電池的閹割、影像的取舍等等，其實就已經決定了輕薄機并不會成為大部分人主力機，核心的看點只有一個“輕薄”所帶來的舒適手感，moto X70 Air選擇較低芯片來降低產品價格，其實也更貼合當下該類產品“嘗鮮”階段。