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蘋果今年發布了主打輕薄的手機iPhone Air，并且為了盡可能的縮減厚度，將原本的實體SIM卡變為采用eSIM卡，使得機身的厚度為5.6mm，而現在根據數碼博主@智慧皮卡丘的爆料，華為也正在測試采用eSIM卡的超薄手機。

相比實體SIM，eSIM卡的采用除了可以進一步減少機身厚度以外，而且可以節省一部分的手機內部空間，從而放入更大的電池容量。

以iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max為例，海外采用eSIM卡的iPhone 17 Pro的電池容量為4252mAh，國行版的電池容量為3988mAh，縮水了264mAh。iPhone 17 Pro Max美版電池容量為5088mAh，國行版4823mAh，縮水了265mAh。

不過這并不代表輕薄手機就一定必須eSIM卡，比如同樣主打的輕薄三星Galaxy S25 Edge依舊采用的是實體SIM卡，機身厚度在5.8mm左右，傳音海外發布的輕薄手機TECNO Spark Slim、TECNO Pova Slim 5G，同樣采用實體SIM卡，機身厚度在5.9mm左右。

而且目前國內關于手機eSIM卡的運營服務還沒完善，iPhone Air就因為eSIM卡的問題，在國內發售時間延后，而且據爆料消息，早期iPhone Air可能會采用與中國移動、中國電信、中國聯通運營商綁定的方式發售，有點類似早期的合約定制機。

但是可以預料的是，未來手機eSIM卡將成為一個新趨勢，也會逐漸去掉實體的SIM卡槽，但是這依舊需要不少的時間。

而華為的輕薄機，消息稱除了會采用eSIM卡以外，還將會采用新的麒麟芯片，不過這也正常，畢竟華為Mate80系列已經可以確認將采用新的麒麟芯片（消息稱芯片命名為麒麟9030），等效5nm制程工藝，沿用至輕薄機也再正常不過，華為Mate80系列的超大杯也可能將會安排2TB版本。