國產(chǎn)芯片四位大佬首度同臺,共議大模型時代“芯”機(jī)遇
供稿 / 2025-07-25 19:303857在2025世界人工智能大會開幕的前一天,四位國產(chǎn)芯片大佬出現(xiàn)在階躍星辰Step 3模型發(fā)布會的圓桌論壇上,沐曦創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理陳維良,天數(shù)智芯董事長兼CEO蓋魯江,燧原科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO趙立東和壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文首度罕見同臺,圍繞“大模型與芯片的協(xié)同創(chuàng)新”展開了對話。
四位國產(chǎn)芯片大佬在階躍星辰Step-3模型發(fā)布會罕見同臺
會上,階躍星辰發(fā)布了新一代基礎(chǔ)大模型 Step 3,這款模型實(shí)現(xiàn)了商業(yè)價值的大幅進(jìn)步——憑借系統(tǒng)和架構(gòu)創(chuàng)新,Step 3 實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的推理解碼效率。根據(jù)原理分析,Step 3 在國產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達(dá) DeepSeek-R1 的300%,且對所有芯片友好。芯片廠商和模型廠商需要通過聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新的模式,讓大模型和算力雙向?qū)崿F(xiàn)價值最大化,加速推動 AI 真正被各行各業(yè)用起來,這也是四位大佬首次公開同臺的重要契機(jī)。
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