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2025年2月27日 – MediaTek將于2025年世界移動通信大會（MWC 2025）第三展廳3D10展臺展示多項無線通信邁向下一代6G的重要技術，包括云邊端一體化融合智能、實網測試的低軌道NR-NTN技術、子頻全雙工技術和MediaTek新推出的M90 5G-A調制解調器解決方案。同時，MediaTek還將展示天璣品牌在智能手機和車用領域的進展，以及由MediaTek芯片賦能的國際品牌設備。

MediaTek 董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“MediaTek致力于推動業界先進的通信、AI應用、全球標準，這也為豐富大眾生活而創造更多機遇。此次MediaTek展出邁向6G時代的前沿技術、生成式AI協同計算、5G-A解決方案的新進展，正是我們把握新機遇的有力證明。”

MediaTek MWC 2025展出的技術包括：

整合通信與計算的通信運算系統融合智能技術，開啟6G新時代

MediaTek將于MWC 2025展示其為即將到來的6G標準提案研發的一項重要技術，該技術整合通信與計算的協同計算創新，將不同設備與無線接入網（RAN）整合為“邊緣云”，將環境運算（Ambient Computing）從設備端延伸到RAN，通過云邊端智能一體化，實現低延遲，適用于生成式AI、電信級隱私和個人資料治理以及動態運算資源調度。此技術展示是分別與NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS合作完成。

面向下一代無線通信產品設計，超節能包絡輔助射頻前端技術

隨著通信技術發展，頻寬增益、功率需求也日益增加，兼顧頻寬和能效需求的通信系統愈加重要。MediaTek此次展出的包絡輔助射頻前端系統（Envelope-Assisted RF Front-End System）可增加25%功率放大器的能源使用效率，降低設備功耗和發熱率。此外，在相同功率包絡下將可尋址帶寬拓寬超過100MHz，并允許以更高功率傳輸實現更廣的覆蓋范圍。

高效使用6G頻譜的子頻全雙工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技術

子頻全雙工（SBFD）是一項未來可能應用在5G-A和6G的物理層技術，其一大特色為能在未配對的時分雙工（Time Division Duplex，TDD）頻譜上，顯著提升上行網絡覆蓋范圍并降低延遲，讓新型服務得以實現。MediaTek與Keysight合作展示子頻全雙工進行中降低自身干擾的重要技術突破，尤以克服小型設備發射與接收天線之間近距離信號干擾的難題為一大重點。

MediaTek M90 5G-A調制解調器解決方案

MediaTek M90的傳輸速率至高可達12Gbps，符合3GPP Release 17和Release 18標準。該方案同時支持FR1和FR2連接，以及嶄新的智能天線技術，可通過AI識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。M90支持MediaTek UltraSave省電技術，與前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期間，MediaTek 將以Ericsson網絡設定為基礎，使用基于M90的測試設備，展示FR1 3CC + FR2 8CC組合下業界突破性的10Gbps傳輸速率。

智能天線技術

MediaTek M90搭載智能天線技術（Smart AI Antenna），無須外接傳感器即可提供原生的接近感知功能，通過反饋響應和智能模型分析，可辨識用戶操作手勢方式和使用場景，動態調整天線系統適配電路與上行功率，以確保提供穩定的信號品質。此項技術將由MediaTek與Anritsu于MWC 2025共同展出。

智能CPE：打造生成式AI網關

MediaTek將于MWC 2025展示包含CPE與其周邊系統智能聯動的生成式AI基礎設施。此技術將生成式AI功能從智能手機或智能家居設備釋放至周邊的連網設備中，并在保護數據隱私和安全性的前提下，增進設備能力并促進更廣泛的應用商機。

MediaTek與合作伙伴展出了相關CPE設備和模組。MediaTek獨特的技術包括以3Tx天線實現1.9倍的上行傳輸速率提升，并適用于各類5G NR頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗、可擴展數據吞吐量（L4S）技術，大幅降低95%網絡延遲且能降低封包丟失率。相較于傳統設計，這些技術大幅提升了用戶體驗。

新一代NTN衛星通信賦能5G-A設備寬帶通信

MediaTek將其先進的新一代通信技術5G-A非地面網絡（NTN）帶到MWC 2025，以Ku頻段NR-NTN技術賦能5G-A設備寬帶通信。此展示為近期在商用OneWeb低軌衛星的Ku頻段NR-NTN實網連線（Field Trial）的成果；該測試使用AIRBUS制造的Eutelsat OneWeb低軌衛星、MediaTek Ku頻段NR-NTN測試芯片，并使用NR-NTN測試基站（gNB）、Sharp Ku頻段陣列天線，并在羅德與施瓦茨測試儀器支持下共同完成。

MediaTek天璣汽車平臺

MediaTek天璣汽車開發平臺也將于MWC 2025展出，此次將重點展示通過虛擬機管理程序（Hypervisor）的調度，在數個虛擬機（Virtual Machines，VMs）上展示多個先進的多媒體、3D圖形，以及AI處理等能力。此外，MediaTek也將展示與戰略合作伙伴共同開發的支持8K屏幕顯示的eCockpit座艙，為現場與會者帶來遠超以往的座艙體驗。

MediaTek天璣9400旗艦5G智能體AI芯片

MediaTek展出多款搭載天璣9400的智能手機，并特別分享先進的生成式AI和智能體AI應用及服務。此外，此次也將展示拍照和視頻錄制技術的進展，例如AI指向收音技術、AI長焦、實時對焦，還包括視頻播放AI景深引擎，以及支持PC級的天璣OMM追光引擎的移動游戲體驗。

224G SerDes技術賦能ASIC

MediaTek在224G的成果充分展現其在信息中心高速互聯（Data Center Interconnect）技術上持續居于優勢地位。不僅提供優異性能、高可靠性、高能效，更是針對AI、超大規模運算、信息中心、網絡基礎設施嚴苛的互連要求而設計。MediaTek深厚的SerDes技術積累是ASIC業務的重要基石，加速推動新一代AI和諸多其他互聯應用。MediaTek SerDes解決方案采用先進制程，可提升性能和帶寬密度（Bandwidth Density），為ASIC客戶帶來節電和成本優勢。

MediaTek SerDes解決方案已通過硅驗證（Silicon-Proven），下一代SerDes開發已在進行中。MediaTek與主要晶圓廠合作，致力于發展先進制程、芯片間互連、高速I/O、封裝內存、超大型封裝設計的技術能力。這也致使MediaTek能通過設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，優化其平臺性能、功耗、面積（PPA），并滿足客戶于特定領域的需求。