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前不久，我們曾報道日本半導體廠商Rapidus將計劃在2027年量產2nm芯片。如今根據最新消息，Rapidus籌備芯片制造的動作非常迅速，已經成為日本首家獲得ASML EUV光刻機設備的公司。

12月14日，ASML制造的第一批EUV光刻機系統已經抵達日本新千歲機場。據了解Rapidus從ASML購買的型號為NXE:3800E光刻機，晶圓吞吐量相較上代提升37.5%，可以滿足Rapidus對于2nm芯片的制造需求。

不過ASML的光刻機系統體積巨大，足足重71噸，Rapidus將分四個階段來進行安裝。Rapidus CEO表示，有了ASML的EUV光刻機設備，接下來Rapidus將從北海道和日本向全球提供最先進的半導體芯片。

Rapidus的2nm芯片是與IBM進行合作，目前Rapidus已經派遣大約150名工程師前往IBM學習生產線管理技術，計劃在2027年順利實現2nm芯片的量產。

雖然這個時間要比芯片制造巨頭臺積電要晚兩年，但依然可以幫助日本振興先進芯片的生產能力，降低對進口芯片的依賴。

根據日本政府的預測，2030年全球先進半導體市場預計將達到53兆日元，而日本政府的目標，則是在2030年實現日本國內半導體銷售額達到15兆日元。

此前消息稱Rapidus量產2nm制程芯片需要大約5兆日元的資金，而為了大力扶持Rapidus，日本政府在今年已經宣布為Rapidus提供接近2兆日元的補助。再加上索尼、豐田、鎧俠、軟銀等一眾企業共同的支持，Rapidus生產所需的資金肯定是不用愁了，接下來就是看芯片良品率以及在市場上是否有客戶買賬了。