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對于AMD平臺來說，主板的型號其實并不是太大的問題，畢竟主板通過BIOS可以支持最新一代的處理器，而AM5平臺的支持年限將會達到2027年，在此之前消費者也不用擔心自己的主板不夠用。然而每一代主板都有不同的設計和優(yōu)化點，例如對于超高頻內存的支持就有所不同，因此買新不買舊成為了電腦硬件的一個準則。之前AMD已經推出了X870E系列主板，而現在面向主流市場的B850主板也已經現身，預計將會在CES 2025期間正式發(fā)售。

這一次率先曝光的是技嘉B850M Elite主板，是一塊小板，畢竟B850面向的是主流市場，大家希望主板的定價能夠更具性價比。不過雖然命名像是小板，但是技嘉仍然給足了4條內存插槽，此外整塊主板也是白色的設計。另外在今年的主板設計與研發(fā)中，快拆設計成為了主流，我們已經在許多主板中都看到了這種設計，而技嘉的B850M Elite主板也同樣采用了這種設計，包括M.2插槽以及顯卡插槽均采用了快速拆遷的設計。

此外主板支持WiFi 6E而不是WiFi 7，未來應該會推出支持WiFi 7的版本，不過對于消費者來說WiFi 7目前還顯得比較雞肋。根據之前AMD提供的參數，相比較面向旗艦市場打造的X870以及X870E芯片組，B850芯片組支持USB 3.2，同時兼容PCIe 5.0/PCIe 4.0，此外包括CPU以及內存超頻都支持，也算是一款極具性價比的主板型號。當然現在都是主板偷跑，想要大規(guī)模上市，還是得等到CES 2025，屆時大家就可以購買到更加平民的主板以及其他型號的銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>